封測龍頭日月光投控(3711)今(31)日召開線上法說會,公布2020年第二季自結合併財報,歸屬母公司稅後淨利69.37億元,季增達78%、年增達1.58倍,每股盈餘(EPS)1.63元,優於首季0.92元及去年同期0.63元,雙創歷史次高。

合計日月光投控上半年合併營收2049.05億元,年增達14.09%。毛利率17.1%、營益率7.1%,優於去年同期14.12%、營益率3.58%,雙創同期次高。歸屬母公司稅後淨利達108.36億元、年增近1.29倍,亦創同期次高,每股盈餘2.55元,優於去年同期1.11元。

日月光投控第二季集團自結合併營收1075.49億元,季增11%、年增19%,改寫同期新高。毛利率17.5%、營益率7.8%,優於首季16.6%、6.2%及去年同期15.4%、4.6%,雙創近2年半高點。

其中,IC封測第二季合併營收673.14億元,季增5%、年增15%。毛利率21.7%、營益率10.4%,優於首季20.1%、8.4%及去年同期18.5%、6.1%。合計上半年IC封測營收1357.25億元,年增達19.09%,毛利率20.9%、營益率9.4%,優於去年同期17.1%、4.6%。

電子代工(EMS)第二季合併營收397.03億元,季增達21%、年增達26%。毛利率9.4%、營益率3.1%,優於首季9.3%、2.4%及去年同期9.1%、1.6%。合計上半年電子代工營收724.36億元、年增8.94%,毛利率9.4%、營益率2.8%,優於去年同期8.7%、1.9%。

日月光投控表示,若以美元計價,上半年集團合併營收年增18%,其中封測營收年增23%,毛利率年增3.8個百分點、排除匯率影響為年增5.3個百分點。電子代工營收年增12%。系統級封裝(SiP)營收年增20%、扇出型封裝(Fan-out)年增68%、測試營收年增30%。

以應用觀察日月光投控第二季封測業務,通訊占54%,汽車、消費性電子及其他占32%,電腦14%。電子代工應用方面,通訊占46%、消費性電子28%,電腦及儲存12%、工業用10%、汽車電子3%。

(時報資訊)

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