應用材料公司宣布,在極為成功的Centris Sym3蝕刻產品系列中加入一項新產品,能幫助晶片製造商精準圖形化,在尖端記憶體晶片與邏輯晶片中打造出尺寸體積更小的功能。

全新的Centris Sym3 Y是應材最尖端的導體材料蝕刻系統,運用創新的射頻脈衝技術,依據客戶需求提供非常高的材料選擇比、深度控制與輪廓控制,在3D NAND、DRAM與邏輯晶片中打造出最密堆疊的高深寬比結構,包括FinFET(鰭式電晶體)和新型的閘極全環(gate-all-around)架構。

其中Sym3產品系列具有一項獨特的技術特色是高傳導反應室架構,能快速且有效地清空蝕刻副產物,這些副產物會隨著每片晶圓通過時逐漸累積。Sym3 Y 系統延伸這項成功的架構的優勢,運用專用的全新塗層材料來保護反應室關鍵的元件,進而減少缺陷,提升良率。

Sym3蝕刻系統自2015年推出以來,已成為應材史上量產最快速的產品,公司才剛出貨第5,000個反應室。

Sym3產品系列是應材策略成功的關鍵,提供客戶打造與材料圖形化的新方法,協助推出新穎的3D結構,以及持續微縮2D結構的新方法。應材運用獨特的CVD圖形化薄膜,與Sym3系統進行共同最佳化,促進客戶增加3D NAND記憶體元件中的層數,並減少四重圖形化在DRAM應用層所需的步驟。並結合應材的尖端電子束檢測技術一同佈署應用,希望加速業界最先進節點的研發及高產能的生產,協助客戶改善晶片功率、性能、面積成本及上市時間(PPACt)。

應用材料公司副總裁暨半導體產品事業群總經理慕肯德.斯林尼凡森(Mukund Srinivasan)博士表示:「在2015年推出Sym3系統時,應材以新策略重新打造導體材料蝕刻,解決了蝕刻在3D NAND與DRAM最為棘手的蝕刻挑戰。現今,我們在最先進的記憶體和代工邏輯節點中,看見關鍵蝕刻與EUV圖形化應用都有強大的發展動能與成長,我們也會持續提高標準,協助推動新一代的晶片設計。」

每組Sym3 Y系統都包含多個蝕刻與電漿清洗晶圓製程反應室,由系統智能管控,確保製程中所有反應室都精準吻合,能持續得到相同成果和高產能。這項全新系統已為全球多家領先的NAND、DRAM與代工邏輯客戶所採用。

(工商 )

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