由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於11日登場,大會今年聚焦在最熱門的AI人工智慧、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、 Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享,與會專家看好越來越多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力,搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷,而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求,推升半導體產業下一波的成長契機。

VLSI-TSA主席同時也是工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,AI人工智慧與5G時代來臨,摩爾定律一再向下的微縮,半導體走向異質整合,不同的技術整合性越來越強,能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。

新興記憶體如磁阻隨機存取記憶體(MRAM)、鐵電記憶體 (FRAM)、電阻式隨機存取記憶體(RRAM) 等技術的開發興起,這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能,也為下一階段記憶體內運算(CIM)建構基礎。工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式,開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術,更將先進記憶體應用在記憶體內運算,期待與臺灣半導體產業攜手為AI人工智慧、5G時代搶先布局。

工研院資訊與通訊研究所所長闕志克表示,臺灣在半導體和資通訊產業已有一定優勢,在AI人工智慧與5G物聯網催生下,業者有機會在全球供應鏈搶進核心地位,扮演下世代資訊科技重要角色。面對多元應用衍生的晶片多樣性運算需求,將使半導體晶片重要性大幅增加,而且傳統晶片設計模式將會因「小晶片系統設計(Chiplet-based Design)」產生新轉變,IC設計業者可透過晶片封裝技術,將自身設計的IC與第三方供應的Chiplet整合在同一封裝內銷售,省去高昂的IP授權費用,而權利金視銷售量支付,降低IC設計整體成本支出,打造高效能、有彈性且可快速上市的小晶片設計技術,也讓半導體製造商的商業模式更多元。

潘文淵文教基金會董事長史欽泰指出,今年面對新型冠狀病毒肺炎(Covid-19)流行的威脅,工廠的生產活動、你我的上班型態、甚至食衣住行育樂等生活模式,都在疫情期間產生顯著的改變。

所幸,透過AI人工智慧、5G等數位科技,讓疫情造成的「零接觸經濟」可快速轉換成數位創新,其中半導體扮演重要的角色。可藉此機會對科學和技術的進步進行反思,身為科技人的我們如何透過科技的發展和訓練,迎向挑戰、建立一個更勇敢、更美好的世界。 表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award,於會中宣布今年度得獎人名單,包括旺宏電子股份有限公司董事長吳敏求、晶心科技股份有限公司總經理林志明、中華精測科技股份有限公司總經理黃水可共三位。

ERSO Award肯定ERSO Award肯定吳敏求董事長成功帶領旺宏電子成為全球非揮發性記憶體整合元件領導廠商,以世界級的研發與製造能力,提供最高品質、創新及具備高性能表現的ROM唯讀記憶體、NOR型快閃記憶體以及NAND型快閃記憶體解決方案。

林志明總經理率領晶心科技全力投入創新的高效能、低功耗嵌入式微處理器及相對應的系統晶片發展平台,提供協助客戶完成高品質設計、縮短產品上市時間。黃水可總經理領導中華精測研發製造完整的半導體測試介面,並獨步全球建構All In House之服務,從材料、藥水、零組件、工法到設備一應俱全,近年來成功導入AI智慧製造致力於不斷精進半導體探針卡製造之品質。

「2020 國際超大型積體電路研討會」今年考量新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情因素,以實體活動搭配線上的方式進行,除了現場的活動,大會並以數位方式提供研討會內容給有興趣的學員觀看,涵蓋國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用,總計超過150場專題演講與優質論文發表,近800人共同參與此科技盛會。

(工商 )

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