封測廠南茂(8150)今(11)日召開線上法說,展望第三季營運,董事長鄭世杰表示,雖然目前下半年市場不確定性仍高,但南茂記憶體與驅動IC兩大產品營收仍可望較第二季成長,其中驅動IC相關產品成長動能將略優於記憶體產品。

南茂日前已公布2020年7月自結合併營收18.86億元,較6月17.84億元成長5.72%、較去年同期17.37億元成長8.59%,站上近4月高點、為僅次於2014年的同期次高。累計1~7月合併營收129.01億元,較去年同期111.04億元成長16.18%,續創同期新高。

記憶體產品方面,鄭世杰指出,第三季標準型DRAM受惠雲端數據中心伺服器及PC需求而穩健,但利基型DRAM仍受手機需求疲弱影響。NOR Flash持續受惠5G及遊戲機需求而持穩,但NAND Flash仍受消費及儲存需求疲弱、以及客戶取得晶圓較少影響。

驅動IC產品方面,鄭世杰表示,大尺寸電視面板價格已見回升、第二季對8吋薄膜覆晶封裝(COF)略增,預期第三季需求動能可望維持。平板、筆電等中尺寸面板需求持續穩健,但小尺寸手機面板仍受整體終端需求銷售不佳影響。

不過,鄭世杰指出,隨著中低階手機普遍改採觸控面板感測晶片(TDDI),帶動測試及玻璃覆晶封裝(COG)需求。配合晶圓供給穩定,目前已感受到需求提升,帶動測試稼動率幾近滿載、特別是中高階晶圓測試,而COG封裝需求亦見回升,有助稼動率改善。

而OLED面板今年需求狀況雖不如先前預期,仍較去年明顯增加。鄭世杰表示,上半年OLED驅動IC產量已超過去年全年,占整體驅動IC約6.5%。整體而言,預期下半年驅動IC產品表現將優於上半年,且成長動能將略優於記憶體產品。

至於第二季起需求轉弱的NAND Flash狀況,鄭世杰表示,主因客戶取得晶圓較少,下修調整生產量,致使南茂第二季封裝稼動率略為下滑。目前看來,第三季需求也沒有客戶先前給予預期的好,但第四季需求將逐步恢復。

(時報資訊)

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