受到美國第二輪制裁衝擊,華為消費者業務CEO余承東證實,台積電9月 15日之後將不再供貨,他坦言「沒搞晶片製造,是我們非常大的損失。」無獨有偶,小米也承認自主發開晶片遭遇困境,凸顯大陸官方亟欲加快半導體自主過程中仍有不少挑戰。

余承東上周在中國信息化百人會2020峰會上表示,美國第二階段制裁在即,台積電對華為晶片生產只接受到9月15日之前的訂單,所以今年可能是華為麒麟高端5G晶片的最後一代,華為Mate40 可能是搭載高端麒麟晶片的絕版手機。

余承東表示,華為開拓了十多年,從原本的嚴重落後到後來居上,過程非常艱難,「但很遺憾在半導體製造方面,在重資產投入型的領域、重資金密集型的產業,華為沒有參與,我們只是做了晶片設計,沒搞晶片製造,是我們非常大的損失。」

未料,小米創辦人雷軍也在微博上回應,他從2014年開始做「澎湃晶片」,2017年發表了第一代,後來的確遇到了巨大困難,但雷軍表示該計畫仍在持續進行,請支持者寬心。

小米澎湃晶片近年研發也頻卡關,僅在2017年2月時發表第一代澎湃S1八核處理器,採用28奈米製程,之後遲遲沒有下聞,2019年4月,小米宣布重組其晶片開發團隊松果電子,部分團隊切割獨立運作,其中新成立的南京大魚半導體負責AI及IoT晶片;松果電子則主導手機SoC以及AI晶片。

在大陸半導體急起直追過程中,仍有不少挑戰需克服,余承東呼籲半導體產業鏈上的夥伴應該全方位扎根。他表示,在設計與製造環節,關注IC設計能力、IC製造和IC封測能力;其中IDM涵蓋射頻、功率、存儲、傳感器等期間設計與製造工藝整合,產業鏈的多個領域層層發力才能突破,向高端製造跨越。

(中時新聞網)

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