美國第二輪禁令倒數,華為日前證實,台積電將於9月15日斷貨,高階智慧手機處理器「麒麟 9000」將絕版。分析師指出,華為有5個選項或許能突圍美方制裁令,不過每個方式挑戰難度極高。

CNBC報導,科技市調機構Strategy Analytics分析師Neil Mawston指出,透過晶片庫存和聯發科供貨,華為智慧手機或能挺過今年,但明、後年營運可能非常艱辛,海外地區銷售恐陷入衰退,威脅全球第二大智慧手機廠的寶座。

Mawston認為,目前全球有15家晶片供應商可跟華為合作,但其中只有5種可行的選項,包括:

一、將麒麟處理器交給中芯國際代工

二、向大陸紫光展銳採購晶片

三、下單給台灣的聯發科

四、下單給南韓三星電子

五、等待高通取得美國禁令豁免權(華為被美國例入黑名單,高通無法出貨給華為)

不過,Mawston提醒,以上5大選項都面臨嚴峻考驗。首先中芯使用美國設備生產晶片,且先進製程技術落後台積電,目前麒麟晶片以7奈米製程生產,中芯技術只到14奈米,因此無法供貨給華為。

紫光展銳可自行設計晶片,生產低階半導體,但不符合華為需求,未來要花好幾年才能提高晶片的產能和品質。

三星雖可自行生產Exynos系列晶片組,但華為是三星在智慧手機領域的競爭對手,三星應該不願意出手幫助華為。

至於高通正在努力遊說美國政府鬆綁華為禁令,但11月將舉行美國總統大選,川普政府的立場不太可能軟化。

Mawton認為,聯發科最有可能成為華為短期尋求合作的對象,聯發科生產中低階行動裝置晶片,但因聯發科部分晶片委託台積電生產,可能會被美國禁令限制。

Counterpoint Reseaerch 研究主管Neil Shah則表示,華為也可能考慮出售旗下海思半導體,例如與聯發科類似的供應商合併,並轉移技術和智慧財產權,為華為裝置量身打造晶片組。

(中時新聞網)

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