國際半導體產業協會調查顯示,含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備的晶圓廠設備,預計今年將成長5%,此外,近兩年半導體市場中多起超過10億美元的大併購案,也加熱了半導體行業的熱度。

調查顯示,受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和大陸市場的大額投資,占晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出,今年及明年也將維持個位數穩定增長。

隨著台積電先進製程訂單滿手,供應極紫外光微影技術(EUV)光罩盒的「家登」,也帶動營收成長。圖為家登在半導體展秀出機器人。(圖/報系資料照)
隨著台積電先進製程訂單滿手,供應極紫外光微影技術(EUV)光罩盒的「家登」,也帶動營收成長。圖為家登在半導體展秀出機器人。(圖/報系資料照)

國際半導體產業協會產業研究總監曾瑞榆表示,由於台積電持續提升資本支出,預估今年台灣將蟬聯最大半導體設備市場,也會帶動半導體材料及設備供應鏈的成長。

半導體市場的復甦與熱絡,也可以由去年有超過7件價值10億美元(約新台幣300億元)的併購案看出端倪,堪稱史上第3大的併購年,根據IC Insights統計,2019年共有30多件半導體併購交易案,總價值達到317億美元(約新台幣9,510億元)。

半導體設備商「帆宣」,受惠於台積電等擴廠需求及導入5奈米EUV製程,下半年營運動能強勁。(圖/翻攝自帆宣官網)
半導體設備商「帆宣」,受惠於台積電等擴廠需求及導入5奈米EUV製程,下半年營運動能強勁。(圖/翻攝自帆宣官網)

今年半導體界併購的風潮未減,類比IC廠亞德諾(Analog Devices )近期打算以170億美元(約新台幣5,100億元)收購競爭同業 Maxim Integrated Products。另外則有軟銀(SoftBank)財務壓力有意出售旗下半導體設計與軟體公司安謀(ARM),市場預估目標是以400美元(約新台幣1.2兆元)脫手,此案預計是今年最大的併購案。

安謀最近因母公司軟銀(SoftBank)的財務危機,將被出售,成為半導體界中的大事,圖為安謀執行長Simon Segars。(圖/報系資料照)
安謀最近因母公司軟銀(SoftBank)的財務危機,將被出售,成為半導體界中的大事,圖為安謀執行長Simon Segars。(圖/報系資料照)

台積電一家大客戶評論:「未來10年,台積電在晶圓代工領域看不到對手。」市場預期,台廠半導體供應鏈營運因而可望續強10年,重點個股例如發展無塵室設備的「漢唐」、半導體設備廠包括「京鼎」、「帆宣」、「家登」、「弘塑」、「辛耘」、「日揚」等,以及矽晶圓廠「環球晶」、主攻晶圓測試的「精測」、再生晶圓暨晶圓薄化廠「昇陽」等,相信都會有不錯的表現。

當美、日、韓及大陸爭相靠著扶植半導體產業,帶旺經濟之際,台灣經濟發展及台廠的命脈,可以靠著台積電的暢旺,在國際數據資訊(IDC)預估市值逾4,000億美元(約新台幣12兆元)的半導體供應鏈中續強10年!

更多 CTWANT 報導

(中時新聞網)

#家登 #環球晶 #弘塑 #台積電 #光罩