在美國出口禁令升級下,華為日前證實,台積電9月15日之後將不再供貨晶片,且今年麒麟5G高階晶片可能絕版。面對晶片遭斷貨,華為下一步如何因應?陸媒報導,其實華為早已未雨綢繆,採取拉高庫存和外購晶片雙管齊下,緩解華為產品的缺貨壓力。

華為消費者業務CEO余承東上周五坦言,由於美國祭出第二輪制裁,高階智慧手機處理器「麒麟9000」即將終止生產,台積電將於9月15日「斷供」5G晶片。

第一財經報導,儘管華為面對斷貨晶片早已預料,但如何應對未來挑戰,並在先進製程保持競爭力都成為外界關注的焦點。其實華為早在兩年前就超前布署搶先備貨,2018年底原材料餘額較年初增加86.52%,增幅改寫近9年的新高,而原材料占存貨比例36.72%,創下10年新高;2019年年底,華為整體存貨年增75%,原材料則較2018年增加65%,占所有存貨比重35%,,總價值達到585億人民幣。

華為除了極積囤貨晶片外,今年上半年也擴大晶片採購力道,尤其近期向聯發科訂購1.2億顆晶片,今年發表的手機中有6款均採用聯發科晶片,但對於5G旗艦手機晶片上的進展,雙方都三緘其口。

從長期來看,備貨和外購晶片雙管齊下,一定程度上能緩解華為產品的缺貨壓力。下半年旗艦手機的晶片主流將是5奈米,在麒麟9000之後,華為已經無法與台積電合作5奈米晶片,外部採購晶片目前以7奈米以上為主。

「華為只是做了晶片設計,沒搞晶片製造,是我們非常大的損失。」余承東強調,天下沒有做不成的事情,只有不夠大的決心和不夠大的投入。解決製造能力的問題需要實現基礎技術能力的創新和突破,僅依靠華為不夠,還需要全產業共同努力。

據華為內部人士透露,目前華為也在摸索自建或者合作IDM工廠的可能性,,但有時候針尖對麥芒不一定是最佳競爭策略,在新賽道長出核心競爭力是更好的道路。

(中時新聞網)

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