IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)今日受邀召開法說,發言人呂連瑞表示,未來將持續拓展高階ABF載板、系統級封裝(SiP)載板及高密度連接板(HDI)等高值化產品貢獻、提升獲利表現,預期第三季營運將較第二季有顯著成長,力拚達成營收、獲利季季增目標。

對於市場關注華為禁令升級衝擊,呂連瑞表示,在5月美國商務部宣布此消息時,公司營運確有受到些許衝擊,但目前已經陸續恢復。就產業面而言,未來幾年市場需求量仍大,是各主要供應商均認同的共識,相信未來可從業績表現看出此產業樂觀前景。

呂連瑞表示,受惠提前布局5G網通市場成效顯現,且宅經濟與遠距工作、教學需求增加下,南電第二季合併營收創逾5年半高點。由於網通ABF、系統級封裝(SiP)BT等高值化IC載板產品銷售增加,帶動獲利跳升、登近6年高點。

整體而言,受惠高階網通與系統級封裝等高值化IC載板產品比重增加、推升平均產品單價(ASP),使南電上半年營收顯著成長、登近6年同期高點。配合持續優化製程與導入自動化工程,提升良率與改善生產成本,亦帶動獲利登近9年同期高點。

呂連瑞指出,上半年成長主要來自交換器、路由器、基站等網通應用,營收貢獻自47%提升至49%。而隨著重量級客戶產品陸續打樣出貨,帶動高階筆電、GPU等電腦應用自16%提升至18%。受疫情影響,消費性電子自22%略降至21%,車用自11%降至8%。

展望後市,南電將持續拓展5G網通及高速運算(HPC)晶片等高階ABF載板,穿戴式裝置等SiP BT載板。原以生產車用PCB為主的昆山廠,因應終端市場發展,亦轉型生產高階筆電及伺服器主機板、固態硬碟(SSD)及5G手機中介用HDI。

同時,南電持續致力精進製程技術、優化製程導入AI技術,以降低生產成本、提升良率及效率、並精簡生產人力。同時,因應市場需求殷切,將確保IC載板新產能可依客戶需求如期開出,藉此拓增營收規模、優化產品結構。

南電指出,將繼續與美系、陸系客戶共同開發量產高階網通設備、AI/HPC、SiP載板、7奈米繪圖晶片及5G手機中介板等產品,並布局5奈米晶片載板,預計今年底或明年初開始出貨,使高值化產品貢獻比重能進一步提升,帶動整體獲利成長。

呂連瑞表示,今年資本支出將較去年倍增、達70~80億元,上半年已超過30億元。目前ABF及BT載板營收貢獻約75%、PCB約25%,台灣廠區透過強化軟體優化製程,帶動近幾季業績成長,預期第三季會較第二季有顯著成長,昆山廠預計明年開出約10%新產能。

(時報資訊)

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