IC載板廠景碩(3189)股東常會通過配息1元,今(21)日以68.8元參考價除息交易。由於下半年營運動能仍逐季看升,景碩今日開高後走升,開盤10秒即完成填息,最高上漲3.49%至71.2元。不過,隨後賣壓出籠致使漲勢收斂、拉回平盤附近震盪,力拚持穩盤上。

景碩股價3月中下探30.3元的10年2個月低點,隨後向上震盪反攻,13日觸及90.3元、創近5年3個月波段高點,近日受華為禁令升級衝擊明顯拉回。三大法人近期買賣超調節互見,上周合計賣超1萬5037張,本周迄今合計買超3215張。

景碩受惠載板需求暢旺、印刷電路板(PCB)部門轉盈,帶動2020年第二季歸屬母公司稅後淨利2.33億元、每股盈餘(EPS)0.52元,雙創近7季高點。累計上半年歸屬母公司稅後淨利3.12億元、每股盈餘0.7元,雙創近4年同期高點。

景碩2020年7月自結合併營收23.61億元,雖較6月23.74億元微減0.54%、仍較去年同期19.76億元成長達19.48%,除改寫僅次於2014年的同期次高、並創歷史第4高。累計1~7月合併營收150.4億元,較去年同期120.7億元成長達24.6%,續創同期新高。

投顧法人認為,景碩第三季營運持續受惠ABF載板需求暢旺,美系客戶新款手機展開拉貨亦可望增添動能,雖然拉貨高峰估落於第四季,且DRAM及Flash市況轉弱影響相關載板需求,仍預期第三季營收將季增中個位數百分比。

雖然陸系客戶的手機應用處理器(AP)載板需求預期將逐季下滑,但由於市占率較高的台系客戶出貨上調、需求可望逐季走揚,投顧法人認為景碩營運仍可望因此受惠。加上今年美系客戶新款手機拉貨高峰落於第四季,看好景碩第四季營運成長動能將顯著增溫。

投顧法人認為,由於美系客戶近期調升營收預期、並向景碩追加基地台晶片訂單,景碩營運亦可受惠。加上ABF載板月產能已自800萬片增至1200萬片,公司追加10億元資本支出、預期年底將擴產至1600萬片,看好下半年營收逐季揚、全年成長可望超過2成。

(時報資訊)

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