根據多家市場研究機構提出的數據,聯發科技在中國客戶大單的推動下,其對中國的手機晶片出貨量,已經超越高通,且預期下1季差距可能還會繼續擴大。至於全球市場方面,高通也因為大客戶訂單遞延,以及既有機種銷售狀況不佳,導致庫存不斷攀升,最新1季的庫存水位已經來到23億美元,較上1季的17億美元暴增3成以上,這是近3年來最高的水位;而聯發科的崛起,正是造成高通庫存暴增的最大關鍵。

高通的手機晶片方案一直以來都是以高價位著稱,即使聯發科在中高階定位產品推出了歷年來最貴的晶片方案,也僅有高通高階產品的一半價格左右,成本上的差異對客戶產生了相當大的吸引力,不只是中國客戶,就連三星、索尼(SONY)等國際客戶也加大聯發科方案的使用比重。

《關鍵1》性價比優勢 聯發科方案比高通便宜一半

加上高通已經被要求,在9月15日後,不得再出貨給華為,若禁令未能解除,在此消彼長下,高通的全球市占,恐怕會被聯發科迎頭趕上。

華為近兩年來遭遇美國制裁,導致其歐美市場出貨大減,雖然在中國市占屢創新高,相當程度緩和了國際市場無法銷售的衝擊,但愛國口號仍擋不住國際市場排擠華為手機造成的出貨衰退。

根據IT研究與顧問諮詢公司Gartner的研究報告,華為在今年首季的全球出貨年減達27.3%,衰退幅度全球最大;相較之下,三星衰退22.7%,蘋果僅衰退8.2%,而小米甚至還逆勢成長1.4%。

研調機構Canalys統計則指出,拜中國消費者捧場支持,華為第2季中國出貨增加8%,但全球市場總計仍衰退5%,扣除中國以外的市場,華為手機出貨繼續衰退達27%,較前1季的衰退35%略有收斂,但仍擋不住頹勢。

雖然全球手機市場出貨衰退有部分原因是受到武漢肺炎疫情影響,但貿易制裁才是華為衰退的最大關鍵。

雖然能夠繼續使用Android作業系統,惟授權被取消,不能內建谷歌服務,因此緊急推出華為自有的HMS(華為行動服務)作為替代方案,但在使用習慣大改的狀況下,歐美消費者並不埋單。

而華為海思所設計的麒麟晶片,在今年9月14日之後將被台積電中斷供貨,在庫存消耗完之後,麒麟恐怕就會成為絕響,華為手機也就失去其最大的賣點,也就是客製化晶片帶來的應用優勢。對華為而言,未來日子只會愈來愈難過。

聯發科方案比高通便宜一半,具有性價比優勢。(圖/財訊雙周刊提供)
聯發科方案比高通便宜一半,具有性價比優勢。(圖/財訊雙周刊提供)

《關鍵2》中階晶片熱門 oppo、三星都向它拉貨

各家手機廠紛紛搶食華為在國際市場因受制裁所產生的空缺,小米算是最成功的一家,關鍵就在於,它率先採用聯發科的晶片主攻中階高性能價格比產品。而oppo、vivo在考量成本,以及高通中階產品性價比太低等因素後,同樣也持續增加聯發科的產品使用比率。

再看其他業者,三星今年的手機出貨狀況非常疲弱,首先,因為疫情影響,全球市場普遍不振,這也導致今年主打產品,從高階的S20到中低階產品,出貨都呈現萎縮局面;加上三星幾乎全面退出中國手機市場,沒有享受到中國疫情緩解後的紅利,這也導致在全球份額上,第2季出現華為擊敗三星的現象。

三星反應雖然稍慢,但也沒有坐以待斃,為了吃下華為吐出的國際市場,三星從第2季也開始推動供應鏈備貨,聯發科成為三星下半年打下中低階市場的重要武器。雖然聯發科出貨給三星的晶片仍是4G產品,但物美價廉,根據市場預估,這波拉貨潮也會明顯帶動聯發科的出貨。

而華為在喪失麒麟之後,由於高通方案也在禁運之列,因此將把主力放在聯發科上,包含目前已經在使用的聯發科中階天璣800系列,以及未來定位高階的天璣2000,加上低階方案,未來聯發科方案在華為手機出貨,可能會占絕對多數。即使華為持續喪失全球市占,但瘦死的駱駝比馬大,對聯發科仍能帶來極大的業績幫助。

就目前來看,華為在高階產品仍有一定的麒麟庫存,但中低階則已經明顯加大對聯發科的採購,拉貨動作已經從第二季就明顯展開。而對聯發科高階方案預計會從明年初開始拉貨。

回頭來看聯發科最近公布的營收表現,其第2季營收年增率達9.8%,上半年則較去年同期增加12.4%,顯見包含華為在內的國際客戶拉貨力道絲毫不受疫情影響,反而只有更加猛烈。

《關鍵3》美中可能續鬥 中國業者已不信任美系業者

8月8日的《華爾街日報》曝光了高通對美國政府的遊說文件,內容是希望美國政府同意在9月15日大限之日後,能繼續出貨手機晶片給華為;若不行,那麼同樣具備美國技術的聯發科與三星方案也不能免除限制。

換言之,高通最大的希望就是能夠繼續對華為出貨,否則也要拖聯發科下水。然而外資多半不認為聯發科被一併禁止出貨給華為,將對聯發科產生太大的負面影響,畢竟因為美中貿易戰,中國業者對高通等美系業者也已經產生不信任的心態,這也導致中國主要手機業者對聯發科採購比率明顯增加。

高通受到美中貿易戰,以及客戶產品表現不佳的影響,庫存攀新高。(圖/吳尚哲攝)
高通受到美中貿易戰,以及客戶產品表現不佳的影響,庫存攀新高。(圖/吳尚哲攝)

但回歸產品本身,高通在中階方案的競爭力,已經落於聯發科之後也是事實。由於高通全力衝刺高階方案,中低階方案架構與競爭對手相比之下,並沒有太多優勢,且中階方案的價格,甚至要比聯發科的高階方案更貴,中國客戶變心也不是沒有脈絡可循。

加上三星除了大量使用聯發科方案以外,也會加大對自有Exynos方案的使用比重,這同樣會排擠高通的市占。不論如何,高通這個世界最大手機晶片供應商的名號,恐怕已經岌岌可危。

文章來源:本文節自財訊614期,詳全文

(中時新聞網)

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