產學合作計畫是台積電(2330)人才培育的永續目標之一,其中「台積半導體學程」於民國108年自國立清華大學啟動,民國109年擴大學程架構,進一步開展至國立台灣大學等5所大學院校,協助學子無落差接軌產業發展趨勢,使其能在畢業後加速發揮所學,投入日益複雜的半導體製程發展。

台積半導體學程攜手大學院校開創學用合一的舞台,除開辦校內課程,亦提供學生進入台積公司實習與畢業後的面試機會。針對學習態度積極、表現優異的學生,提供優於非學程學生的薪資,鼓勵擁有紮實的專業知識與實務訓練的學生畢業後加入半導體產業。除了「台積半導體學程」外,台積公司亦同步推展多元的產學合作項目、實習計畫,與科學競賽等,積極實現民國109年累計受益學生達到2,000人次的育才目標。

台積半導體學程的課程範疇,由公司內部各領域專家與合作學校教授共同規畫,建立「元件/整合學程」、「製程/模組學程」與「設備工程學程」三大架構,各學程皆涵蓋20至40門不等的科目課程,為學子打造成為半導體產業工作者所需的核心知識與能力。

台積公司「元件/整合學程」涵蓋元件開發、先進製程整合與材料分析技術等範疇,除強調實作課程外,更導入台積公司領先全球使用於五奈米與三奈米製程的極紫外光(EUV)微影技術等相關課程,引導學子掌握產業尖端技術。

即將於民國109年9月於國立交通大學等4所大學推出的「設備工程學程」,則著重「半導體製造關鍵學能」、「先進設備技術基礎學能」與「先進設備技術進階學能」三大課程面向,並邀請台積公司設備工程組織主管親自教學,降低產學落差,培養高階製程所需的儀器設備人才。

(時報資訊)

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