中國通信設備製造龍頭華為官方已經確定,在9月10日舉行的2020年HDC開發者大會上,華為將會發表鴻蒙新版,隨之而來的還有一大批搭載鴻蒙的新產品。

綜合陸媒5日報導,華為表示,本次發表的鴻蒙新系統可以稱之為「鴻蒙2.0」,相較於「鴻蒙1.0」只應用在智慧螢幕上,「鴻蒙2.0」將會應用在華為PC、手錶/手環、車輛相關產品上。

另針對外界傳聞多時的鴻蒙系統手機,華為消費者業務CEO余承東日前受訪表示,最快會在2021年推出,而鴻蒙OS未來會成為全球都可以使用的作業系統。

余承東也坦言美國制裁對華為晶片業務帶來的衝擊,他表示,因美國制裁,華為麒麟9000晶片只能生產到今年9月15號,雖然仍會上市,但是數量有限。陸媒報導指出,台積電正在24小時不停歇生產。因美方禁令,台積電將在9月14日之前將相關晶片全數出貨給華為,之後就無法再與華為有業務往來。

余承東表示,華為具備晶片設計的自研能力,但不具備生產能力,過去一直都由台積電等廠商代工,如今因為沒有中國晶片製造業者能支援,華為面臨沒有晶片可用的問題。

他說,「現在唯一的問題是生產,華為沒有辦法生產。中國企業在全球化過程中只做了設計,這也是教訓。」

(工商 )

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