台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(WLCSP)及晶圓測試需求增加,2020年8月合併營收以雙位數「雙升」動能衝上7.4億元新高。公司對第三季營運樂觀,預期營收可望改寫新高,但對第四季僅審慎樂觀看待。

精材公布8月自結合併營收達7.4億元,較7月6.11億元成長21.2%、較去年同期6億元成長23.44%,一舉改寫歷史新高。累計前8月合併營收40.97億元,較去年同期27.17億元成長達50.79%,續創同期新高。

精材與母公司台積電合作,投入12吋晶圓後段測試代工服務,7月逐步進入量產、已貢獻單月營收近2成,預期產能將逐月顯著拉升對營運帶來顯著貢獻。不過,由於8吋CMOS影像感測器(CIS)封裝下半年需求轉弱,預期全年相關營收僅會較去年微幅成長。

展望後市,精材董事長暨總經理陳家湘對第三季樂觀看待,預期可優於去年同期的16.7億元、改寫新高。至於對於第四季營運亦有所期待,但仍需審慎觀察疫情及國際因素變化,由於近期客戶給予訂單需求出現逐月修正,故對第四季營運僅能審慎樂觀看待。

精材財務長林恕敏指出,精材上半年資本支出1.9億元,但全年資本支出預估將達11.6~13.5億元,主要用於12吋晶圓後段測試代工無塵室及廠務設施建置、購置研發設備之用,相關產能將逐步開出。

(時報資訊)

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