川普政府對華為的半導體封殺令,將在9月15日起正式生效,屆時所有企業出貨含有美國半導體技術與服務的產品給華為都會遭到限制,甚至依照8月的禁令解釋來看,連電子設計自動化(EDA)工具廠商的產品都難以取得的情況下,華為的產品競爭能力將倒退10年前水準。

據《日經亞洲評論》報導指出,華為從2018年底就開始提高晶片庫存,但電子零組件的庫存是否也有準備,就不得而知。面對風暴來襲,華為也有不少員工選擇離職,一名半導體業界人士指稱,華為的晶片研發團隊過去要求全天營運,但如今卻大幅放緩,許多員工在等待華為交付下一個階段的任務,但卻面臨許多不確定因素。

目前有些半導體企業已經像美方申請出貨,包括高通、聯發科、三星、SK海力士等,台積電則是在7月16日法說會證實,9月14日後不再替華為生產晶片。美國律師事務所 Orrick 合夥人 Harry Clark指出,由於美方修改新規定,先前取得華為出貨許可證的企業,必須重新向美方提出出貨許可申請。

華為旗下海思半導體雖在今年Q2取得全球前時大半導體公司的地位,但在美國禁令下,預料海思可能全面退出手機處理器市場,華為先前也宣布,將在2021年全面搭載自家研發的作業系統「鴻蒙2.0 (HarmonyOS 2.0)」在華為手機。

GF Securities 分析師 Jeff Pu認為,若美方不願放行,華為明年的手機出貨量可能從今年的1.95 億支驟減至5,000 萬支,降幅降近75%。當中可能獲利的,包括三星電子、蘋果,以及其他大陸手機品牌Oppo、vivo、小米等,各自有望拿下2,000-3,000 萬支銷量。

文章來源:asia.nikkei

(中時新聞網)

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