英特爾(Intel)7月在財報會議上提到,考慮把部分晶片外包出去,業界預期台積電可望吃下6奈米製程的GPU代工訂單。不過英特爾新竹辦公室總經理謝承儒表示,委外生產會評估最佳效益,他低調不願證實是否外包給台積電。

對於外界關注英特爾晶片委外代工生產計畫, 中央社報導,謝承儒昨(15)日表示,如果外包跟英特爾有很好的互補性,英特爾可利用外部解決方案來增加產品競爭優勢,跟自身軟體、架構和安全性整合之後,提供客戶最有競爭力的產品。

至於哪些產品可能外包呢?謝承儒不鬆口,只強調英特爾產品線很廣泛,也推有很強的生產技術,目前很多產品仍由英特爾生產製造。他說,委外生產會評估成本、良率、生產彈性等面向,被追問是否下單給台積電代工,他低調不願正面回應,只表示晶圓代工有很多廠商,英特爾會考慮不同廠商的優勢。

儘管英特爾執行長Bob Swan在7月財報會議坦承,7奈米製程卡關,考慮將部分產品委外代工,業界傳出,英特爾除了將2021年6奈米晶片代工下單給台積電外,台積電還可能吞下英特爾5奈米、3奈米個人電腦晶片(CPU)訂單。但英特爾目前仍抱持觀望態度,評估不同廠商優缺點,再挑選對英特爾最有利的方案,最重要的是,要跟自家製造的產品有互補優勢。

(中時新聞網)

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