封測廠頎邦(6147)股東常會通過配息4.2元,7月23日以61.2元除息交易。受惠外資看好下半年營運將優於預期,激勵近日股價上攻力道轉強,今(21)日開高後持穩盤上,最高上漲1.77%至63.2元、登2個月來波段高點,填息率達47.62%,於填息路上緩步前行。

頎邦受第二季營運轉弱、以及華為禁令恐衝擊營運影響,7月初觸及68.5元的半年高點後一路拉回,8月20日下探54.1元,1個月修正幅度達21%,隨後止跌緩步回升。三大法人近期轉站多方,上周大舉買超頎邦達1萬2717張,又以外資買超達8936張最多。

頎邦2020年8月自結合併營收達19.1億元,月增2.99%、年增6.56%,改寫歷史新高。累計前8月合併營收141.08億元,年增5.6%,續創同期新高。其中,7~8月合併營收37.66億元、年增3.14%。

美系外資指出,頎邦受惠主要客戶推出新款智慧型手機、陸系客戶對觸控面板感應晶片(TDDI)需求超乎預期。雖因工作天數較少,9月營收估持平略減,但第三季營收「雙升」改寫新高有譜,稼動率提升及產品組合改善,亦可望帶動毛利率較第二季提升。

展望後市,美系外資認為頎邦OLED面板驅動IC業務需求憂喜參半,主要仍是受到華為禁令生效,致使相關接單需求減少,但TDDI、大尺寸面板驅動IC(LDDI)及射頻(RF)元件封測需求依然強勁,將有助於毛利率提升。

美系外資看好頎邦第三、第四季營收成長動能強勁,對此調升今年營收成長預期,估可年增5%、改寫歷史新高。不過,基於新台幣匯率強升及金價上漲使毛利率下滑,將今年獲利預期微幅調降0.6%,預期今年每股盈餘將降至近3年低點。

不過,美系外資看好在TDDI、LDDI及RF需求強勁帶動下,頎邦明年獲利表現可望重返成長軌道、繳出雙位數強勁成長動能,基於股價已反應華為禁令利空、目前價格具吸引力,將評等自中立調升至買進、目標價自60元調升至73元。

(時報資訊)

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