最近市場消息傳出,三星陸續傳出取得高通的5G入門級、旗艦級處理器訂單,表現出三星積極追趕全球晶圓代工龍頭台積電先進製程產能的意圖。至於蘋果16日發表會,第4代iPad Air率先採用歷來最強大的 A14 Bionic(A14 仿生)晶片,效能也一併揭露,預計iPhone 12系列也將採用A14晶片,至於今年非蘋系列最頂規的處理器,規格如何備受外界期待。

A14晶片採用台積電 5 奈米製程,內含 118 億個電晶體,採用全新 6 核心設計,CPU 效能提升40%,全新 4 核心繪圖處理架構,讓GPU 性能提升30%。A14晶片也將神經網路引擎(Neural Engine) ,從8 核心升級到16 核心,AI 運算能力每秒提升到11 兆次,機器學習能力提升了70%。神經網路引擎、機器學習以及高效能GPU結合,替裝置上的影像辨識、自然語言學習、分析動作等功能帶來更強大的體驗。

面對蘋果陣營強勢來襲,高通第一顆旗艦級處理器採用整合5G數據機晶片的Snapdragon 875(S875),預料將採用三星5奈米製程。據《科技新報》報導,該設計將採用早在S855就導入的「1+3+4」 三叢集架構(1 個超大核心、 3 個大核心、以及 4 個效能核心),當年5G旗艦級處理器865也採用相同架構,超大核心將採用ARM近期推出的Cortex X1,3個大核心則是採用Cortex X1 同時發表的 Cortex-A78,根據ARM資料顯示,Cortex X1較上一代Cortex-A77效能高出30%,也較Cortex-A78高出22%,藉此提升處理器效能。

這次預計整合高通X60 5G數據機晶片,並採用新核心架構情況下,預計價格將創非蘋陣營新高,至於發表時間,往年旗艦級產品都在年底發表,並在明年初會有搭載的新品出爐,是否能在疫情衝擊下如期發表,市場持續關注。

(中時新聞網)

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