華為禁令生效後,TrendForce旗下半導體研究處指出,華為自2019起策略性提高對美系零組件的備料,以減緩生產製造上可能面臨的負面衝擊,以今年而言,預估華為仍有望達成1.7億支智慧型手機生產量,較先前基於5月15日禁令所預測的1.9億支約下修一成,最終生產表現將根據華為策略及零組件齊套料狀況而有所調整。

TrendForce表示,華為以中國市場為主的銷售模式,若華為禁令未有緩解,同為競爭對手的中國品牌小米、OPPO與Vivo等可望因此受惠,目前三大品牌皆陸續加大生產目標並同步積極展開備料,提高市場舖貨數量,其中又以小米最為積極,OPPO次之。

然而,今年半導體產能滿載,包含處理器、面板用零組件,皆面臨程度不一的缺料問題,華為同樣面臨半導體產能限制的困境,除了處理器、面板用零組件外,鏡頭模組也缺貨,若供應商未能及時取得出貨許可,華為產能將於2021年第一季末或第二季受到實質衝擊,展望2021年,華為流失的市占與半導體產能供貨吃緊等因素,將驅使小米、OPPO、Vivo等藉由擴大生產目標以獲取更多供應鏈資源,並提前在今年第四季揭開零組件爭奪戰。

然而,未來華為動向仍存在極高的不確定性,市場需求成長有限,TrendForce預估2021年全球智慧型手機生產量年成長約9%;在整體市場規模無明顯擴大的前提下,智慧型手機市場的競爭將更顯激烈,屆時中國市場內的品牌市占消長將產生明顯變化。

(工商 )

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