研調機構IC Insights最新報告指出，今年純晶圓代工廠產值可望年增19%，成長率將創2014年以來，也就是7年來新高，5G手機應用處理器（AP）及其他電信裝置需求為最大的推動力道。
IC Insights預估，2019年5G手機出貨量約2000萬台，今年可望擴增至2億台規模，5G手機相關應用處理器也是今年純晶圓代工廠產值成長的主要驅動力。
在5G智慧型手機中對應用處理器和其他電信設備銷售的需求不斷增長的推動下，純晶圓代工市場在2019年下降1%之後，有望在今年強勁增長19%。
IC Insights估計，今年純晶圓代工廠產值可望年增19%，是自2014年的18%增長以來最強勁的增長率。2014年至2019年，純晶圓代工產值年複合成長率約6%，預期2019年至2024年產值年複合成長率將達9.8%，並且超過了同一預測期間內整體IC市場預期的7.3%複合年增長率。
IC Insights指出，純晶圓代工廠包括台積電(2330)、聯電(2303)、中芯國際與格羅方德（GlobalFoundries）等專為其他公司生產晶片的廠商。
(時報資訊)
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