全球晶圓代工領域走入先進製程階段,在半導體巨頭英特爾宣布7奈米製程發展延宕1年後,目前僅剩下台積電與三星電子(Samsung)競爭,三星先前透露將在3奈米製程採用環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA),台積電則是考慮進入2奈米製程才導入,根據供應鏈消息指稱,台積電2奈米製程已經進入交付研發階段,粉碎三星超車計畫。

台積電年度盛會「全球技術論壇」於8月25日舉行,當時由台積電總裁魏哲家主持,7奈米製程出貨已達到10億顆晶粒,5奈米正加速量產,強效版5奈米則是預計2021年量產,較今年股東會透露將在2022年量產提前1年,3奈米製程技術將於2022年下半年量產。基於5奈米製程技術的4 奈米製程,預計2022 年量產,也較先前指出2023年量產提早1年。

至於2奈米製程,台積電營運資深副總經理秦永沛當時透露,新竹廠區正在興建2奈米製程研發中心,至於位在新竹縣的2奈米製程生產基地的土地仍在取得當中。

三星在今年5月曾提到,今年Q2將加強採用極紫外光(EUV)微影技術的競爭優勢,除了開始量產5奈米之外,更把目光擺在3 奈米GAA 製程的研發,藉此達到2030年非記憶體系統半導體龍頭目標。至於台積電,並未正面提及關於GAA技術的應用,這使得部分市場人士擔憂,台積電在7奈米製程取得重大勝利後,並大幅拉開與對手的技術差距,可能在3奈米製程遭到三星追上。

最近市場消息傳出,三星陸續傳出取得高通的5G入門級、旗艦級處理器訂單,甚至以8奈米製程奪下NVIDIA GPU大單,外界都在等待台積電如何出招。

據digitimes報導,三星、台積電分別於3奈米、2奈米導入GAA技術與3D IC封裝,三星宣稱採用的時間較台積電更早,但供應鏈消息指稱,台積電依靠良率與技術都比三星先進的優勢下,打算在2奈米才採用2奈米,其中更與蘋果等客戶研發團隊緊密合作有關,這使得台積電能替客戶量身打造產品,替客戶在市場取得更佳的效能競爭。

雖然英特爾在7奈米製程延宕,但該廠商卻是最遵守電晶體密度、鰭片間距等指標,英特爾的10奈米製程可比擬台積電7奈米,英特爾7奈米相當是台積電5奈米,隨著英特爾調整產能與研發步調,不排除英特爾有後來居上的可能性,甚至在5奈米就採用GAA技術,可能替先進製程競爭帶來新的變數,但就短期來看,台積電的領先優勢仍無人可敵。

文章來源:digitimes

(中時新聞網)

#台積電 #全球 #系統 #三星 #奈米製程