晶圓代工8吋產能吃緊,訂單需求外溢至6吋晶圓代工廠,茂矽(2342)產能供不應求,不排除與客戶協商調漲代工價格,幅度約個位數百分比,可望挹注第四季營運。

受惠面板驅動IC、電源管理晶片與感測器需求強勁,8吋晶圓代工產能供不應求,聯電已表示擬調漲代工價格。

因8吋晶圓代工產能吃緊情況未見緩解跡象,並將一路延續到明年,且價格可能調漲,部分馬達驅動IC訂單需求自8吋晶圓外溢至6吋晶圓。受惠8吋晶圓外溢訂單需求,順利減緩耳溫槍等醫療量測相關需求減少的影響,茂矽目前產能利用率持續滿載,訂單能見度約2個月。

茂矽第二季受惠耳溫槍相關IC訂單挹注,前8月合併營收為12.45億元,年增47.7%;上半年本業有獲利,但因業外投資虧損約3.5億元,致上半年淨損2.47億元,每股淨損1.6元。

(時報資訊)

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