CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)受惠需求轉強及併購效益顯現,公司對第三季營運展望樂觀、預期營收可望季增逾2成,第四季亦審慎樂觀、看好營收可望續揚。投顧法人看好同欣電下半年營運可望逐季揚,全年營收將創新高、獲利則挑戰近6年高點。

同欣電股價6月中觸及156.5元高點後震盪拉回,8月底下探124元、修正幅度達2成,近期於127~137元區間盤整。今(23)日開高後於平盤小幅震盪,最高上漲1.16%至131元,早盤大致力守盤上,表現優於大盤。三大法人上周迄今合計買超1119張。

同欣電2020年上半年稅後淨利5.7億元、年增達85.43%,每股盈餘(EPS)3.35元,雙創近6年同期高點。受惠旺季及併購效益顯現,8月自結合併營收創9.13億元新高,月增0.26%、年增50.09%,累計前8月合併營收58.41億元、年增24.54%,續創同期新高。

投顧法人指出,同欣電月初受邀參與券商線上海外路演(NDR),透露對第四季營運看法審慎正向。其中,CIS晶圓重組(RW)訂單能見度已達明年1月,國內晶圓代工廠為超音波掃描裝置頭組裝(UDHA)業務供應的晶圓續增,而車用、陶瓷基板業務亦見復甦。

同時,同欣電按計畫進度擴產CIS RW,月產能將如期在第四季初增至15~16萬片,且UDHA訂單上半年對營收貢獻未達3%,至年底可望提升至逾6%。投顧法人認為,上述展望顯示同欣電對第四季營收續揚審慎樂觀,可望消除市場對CIS RW需求不明朗的疑慮。

展望後市,同欣電看好四大產品線中長期成長潛力,預期CIS業務將受惠智慧型手機及汽車應用的搭載鏡頭數增加及像素提升。而照明及汽車LED應用需求復甦、中長期第三代半導體陶瓷封裝商機,可望使近年來拖累營運表現的陶瓷基板業務逾今年觸底。

在航空航太、醫療及5G領域方面,同欣電預期可望受惠客戶具市場主導優勢、以及積極的業務成長拓展計畫,並看好寬能隙(wide-bandgap)半導體的市場滲透趨勢及相關全新供應鏈崛起新契機,並預期電動車應用需求最快2022年能開花結果。

而同欣電因換股併購勝麗,致使股本膨脹達43.71%,為提升股東投資報酬率及每股獲利能力,公司決議辦理現金減資約24.45%、每股退還約2.44元。減資換發新股基準日為11月6日,舊股票最後交易日為10月28日,減資後換發新股將自11月9日上市買賣。

投顧法人預期,同欣電下半年營收及獲利可望逐季成長,預期全年營收可望成長達3成、改寫歷史新高,獲利則可望挑戰近6年高點。受惠產業趨勢及客戶業務成長計畫利多,中長期營運成長展望持續看佳,明年營運可望挑戰新高,認為目前股價並未偏高。

(時報資訊)

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