立積(4968)是本次華為風暴中,少數未受波及的IC設計股,主要是因為華為並未未採用美籍企業的EDA軟體或是技術,隨著WiFi 6出貨比重拉升,在產能充足下,法人看好立積9月營收有可能再創歷史新高、即連續5個月寫新高。

華為風暴席捲IC設計晶片族群,立積因為未採用美籍企業的EDA軟體,也未採用美國的技術,故預計後續影響有限,立積的FEM(射頻前端模組)可搭配高通、博通、聯發科(2454)、瑞昱(2379)、Quantenna(已被安森美併購)、Celeno等六大 WiFi主晶片廠出貨,主要的投片對象是在宏捷科(8086),其次才為台積電(2330),故立積的產品銷售給華為並未受限制,是美國政府華為禁令下的受惠公司。

立積今年5月起營收已連續4個月寫下歷史新高,且8月單月稅後每股獲利1.63元,由於立積現階段缺乏封測產能,故自行購買測試機台安裝在OSAT廠中,預計第三季季底有45台,到達第四季季底就會增加到60台,法人樂觀看好,若產能充足下,立積9月營收有可能再創歷史新高,此外,也預估立積第三季營收季增上看逾3成,同樣也是挑戰歷史新高。

以立積目前產品組合來看,WiFi 6的前端射頻相關元件,目前占營收約10~15%,預估年底可以成長到占比20%,2022年更有機占比達一半,由於WiFi 6為高毛利率的產品,加上新的WiFi 6E規格的Router來說,前端射頻相關元件的使用率是WiFi 6規格的一倍,此股動能將有利支撐立積未來2~3年營運動能,長線營運樂觀。

(時報資訊)

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