美國傳出繼華為之後將出手制裁中芯國際,將大陸半導體趕盡殺絕,儘管中芯表示還沒收到任何通知,但《日經亞洲評論》今日爆料,中芯提前數個月布署,大舉掃貨生產設備與關鍵零件,採購量超過今年全年需求,也已與其他大陸晶圓廠共建中央倉庫,囤貨備戰。中芯否認此消息。

中芯採購範圍包括蝕刻、微影、晶圓清洗、測試機台,以及其他維持生產設備運作的相關零件耗材,數量之大足以用到明年,其他大陸晶圓廠也可從共同中央倉庫取用。中芯聯合執行長趙海軍否認此事,不過該公司資本支出確實由31億美元升至67億美元。

華為被制裁前也有類似措施,甚至傳出包機來台掃貨,不過向台積電下訂、行動裝置處理器1500萬顆5奈米製程晶片最終只拿到880萬顆,明年智慧型手機依然有斷貨危機。大陸業界消息人士指出,中芯從年初就已經提高警覺,因此備貨量較充足。

大陸半導體國家隊中就屬中芯製程最先進,而且喊出目標追上晶圓代工全球霸主台積電,但主要產線仍是40奈米製程,落後台積電約有10年,但已經開始14奈米製程小量風險試產,不過14奈米目前均使用國外設備與耗材,美方一旦出手,立有斷炊之虞。

熟悉半導體產業分析師認為,大陸半導體生產設備落後世界差距沒有產品本身大,但至少也差3代左右,光靠現在的技術根本建構不出完整半導體產線,而且只能滿足大陸半導體產業10%需求,因此除了囤貨別無他法。

(中時新聞網)

#中芯 #半導體之戰 #華為 #晶圓 #台積電