全球晶圓代工領域步入先進製程之爭,美國半導體巨頭英特爾卻在製程研發上,落後台灣的台積電、南韓的三星電子,英特爾今年7月宣布7奈米製程發表時間將延宕1年,不排除未來將晶圓代工業務外包的可能性,更是震撼業界。不過,隨著陸美科技爭霸之下,傳美國政府將對半導體產業祭出250億美元(7325億元新台幣)補助金,吸引半導體生產回歸美國,最新消息指出,英特爾獲得美國國防部的訂單。

據英特爾公布的合約內容顯示,英特爾將在亞利桑那州、俄勒岡州的工廠,史用自家半導體封裝技術,替美國軍方開發晶片,這項技術將不同供應商的「小晶片」(chiplets)整合成一組套件,降低功耗同時也能整合更多晶片成品。這份美國軍方發包的第二階段軍事訂單,並沒有公布詳細金額。

但就以技術來看,為何台積電、三星沒有入選?VLSI Research 執行長 Dan Hutcheson表示,英特爾的封裝技術研發時間更長,加上台積電與三星設廠地址,英特爾就近能在美國生產,這也符合美國軍方利益。

曾被台積電創辦人張忠謀稱作是「700磅大猩猩」的英特爾,足以見得該公司在半導體產業的強大地位,但經過10年後,台積電晶圓代工領域、先進製程封裝技術也不容對手忽視。台積電年度盛會「全球技術論壇」於8月25日舉行,由台積電總裁魏哲家主持,其中提到5奈米正加速量產,強效版5奈米則是預計2021年量產,較今年股東會透露將在2022年量產提前1年,3奈米製程技術將於2022年下半年量產。基於5奈米製程技術的4 奈米製程,預計2022 年量產,也較先前指出2023年量產提早1年。

日前蘋果秋季發表會,也發布首款搭載由台積電5奈米製程的A14仿生晶片的新一代iPad Air,讓人相當期待稍晚發表的iPhone 12系列的A14晶片會有如何強大功能,這也凸顯台積電與蘋果處理器的研發團隊緊密合作的成果。

此外,台積電今年5月15日宣布,有意前往亞利桑那州建設廠區,用以生產5奈米製程,預計2021年啟動專案,預計2024年完工開始量產,規劃月產能為 2萬片晶圓,將直接創造超過 1,600 個工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。

至於另外一個對手三星電子,近期可說是利多滿滿,先是繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)2日發布基於Ampere 架構的新一代顯卡(GPU)新品發表會,包括RTX 3070、RTX 3080,以及最頂級規格的RTX 3090,都採用三星電子的8奈米製程,並傳出陸續傳出取得高通今年5G入門級、旗艦級處理器訂單,預期將採用三星5奈米製程。

雖就如此,美國政府在加強半導體生產回歸美國的計畫,避免遭到北京當局以外力要脅在台灣以及其他亞洲生產線,據日經新聞日前報導指出,美國政府擬定一份250 億美元補助金,希望以英特爾為首的美國半導體大廠,能回到美國生產,除了保障美國競爭優勢,也鼓勵各州政府提出稅賦優惠,協助美國能長期對抗大陸科技產業崛起態勢。

文章來源:yahoofinance

(中時新聞網)

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