IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)2020年9月營收持穩高檔、年增達2成,帶動第三季營收突破百億關卡、創近9年高點。展望本季,投顧法人預期受ABF載板產能調整及BT載板、PCB需求轉淡影響,第四季營收估將季減近雙位數,但長期營運成長仍看旺。

南電今(7)日股價跟隨大盤開低,雖一度力振翻紅小漲0.41%,惟隨後再度翻黑走跌、一度下跌2.06%至119元,目前跌幅收斂。三大法人近期偏空操作,上周合計賣超192張、本周迄今續賣超453張。

南電公布9月自結合併營收34.91億元,雖月減3.98%、仍年增達20.23%,為近9年同期高點。帶動第三季合併營收達105.05億元,季增15.4%、年增24.63%,創近9年高點。累計前三季合併營收275.26億元、年增23.33%,改寫同期第3高。

南電受惠高階網通ABF與系統級封裝(SiP)等高值化IC載板產品比重增加、推升平均產品單價(ASP),帶動今年營收成長動能強勁。由於旺季需求暢旺,帶動ABF及BT載板、PCB稼動率均高,公司先前法說時預期第三季營運將較第二季有顯著成長。

展望本季,投顧法人表示,雖受華為禁令出貨歸零影響,但南電對新產品及新客戶已準備就緒、可順勢銜接,惟因產品不同需調整轉換生產,預期將影響載板產出量約2周。整體而言,由於供不應求狀況持續,第四季ABF載板稼動率估維持滿載。

然而,由於逐步進入產業淡季,NB、電視、機上盒等消費性電子需求稍有減弱,將使南電第四季BT載板及PCB需求衰退,投顧法人預期南電今年營運高峰將落於第三季,第四季營收估季減近雙位數,受產能調整及產品組合變動影響,毛利率估略為下滑。

南電指出,將持續拓展5G網通及高速運算(HPC)晶片等高階ABF載板,穿戴式裝置等SiP載板,中國昆山廠自車用PCB轉型發展高密度連接板(HDI),並與客戶合作布局5奈米晶片載板,預計今年底或明年初開始出貨。

投顧法人預期,ABF載板及BT載板估貢獻南電今年營收50%、30%,其中毛利率較高系統級封裝(SiP)占BT載板約25~30%。看好ABF載板將持續供不應求至2022年,明年BT載板亦將受惠SiP需求強勁,對營收貢獻均將持續提升,長期營運成長仍看旺。

(時報資訊)

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