IC載板廠景碩(3189)受惠ABF載板需求續旺、終端應用需求回溫,2020年9月營收續「雙升」創同期新高,帶動第三季合併營收同步「雙升」、刷新歷史新高紀錄。公司對下半年營運展望樂觀,預期可望逐季穩揚,法人則看好景碩第四季成長動能可望增溫、再創新高。

景碩今(7)日股價開高,最高上漲2.86%至68.4元,隨後漲勢受調節賣壓影響略有收斂,早盤維持逾1%漲幅。三大法人近期買賣超調節互見,上周合計買超3683張、本周迄今調節賣超247張。

景碩公布9月自結合併營收達22.77億元,月增2%、年增13.76%,續創同期新高。帶動第三季合併營收68.71億元,季增1.26%、年增14.58%,一舉改寫歷史新高。累計前三季合併營收195.5億元、年增21.5%,續創同期新高。

景碩受惠5G相關需求帶動ABF載板需求暢旺,配合印刷電路板(PCB)營運狀況改善,以及將原生產類載板的(SLP)的新豐廠轉為生產ABF載板,使今年整體稼動率及產品組合走出谷底,營收動能逐步增溫、獲利表現則明顯好轉。

展望後市,景碩先前表示,預期第四季陸系非蘋手機處於結構調整過渡期、記憶體進行庫存調整,美系手機客戶及數據中心記憶體需求相對較穩。整體而言,對於下半年營運展望不變,預期仍可望逐季穩揚。

同時,因應ABF載板持續供不應求,景碩斥資15億元購入華映楊梅廠,將逐步擴充ABF載板產能,預計最快明年第四季開始貢獻業績,目標挹注明年ABF載板產能增加1成,BT載板產能亦規畫同步擴增1成,將今年資本支出調升至75億元。

投顧法人認為,受美系手機上市時程遞延影響,景碩9月及第三季營收表現略低於預期,但預期第四季成長動能有望增溫、可望季增5~10%,全年營收可望年增逾2成,獲利可望回升至近4年高點。

投顧法人表示,隨著新豐廠轉做ABF與未來天線封裝(AiP)載板加入,使景碩稼動率及產品組合持續好轉,下半年營運動能及毛利率結構轉佳,看好明年營收維持雙位數成長、獲利重返正常水準,維持「買進」評等、目標價75元不變。

(時報資訊)

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