晶圓代工龍頭台積電在先進製程領跑,市場上供不應求,但也造成部分大單排不進產線,競爭對手輕鬆端走。據韓國媒體報導,三星之前擊敗台積電,從美國高通(Qualcomm)搶到該品牌旗艦型驍龍 875 行動處理器代工1兆韓元,現又因台積電產能滿載,高通決定將中高階驍龍 750 行動處理器也給三星。

三星據報會以8奈米製程生產驍龍 750 行動處理器,該製程也代工生產輝達(NVIDIA)RTX 30顯示卡。三星是唯一採用8 奈米製程的晶圓代工廠,因為過程中不必使用極紫外光刻 (EUV),因此成本低於 7 奈米製程。根據外媒消息,驍龍 750 預計首發於小米智慧型手機米 10 Lite 上,今年底前也可能搭載於三星 Galaxy A42 。

高通會找上三星,韓媒研判是台積電剩餘產能有限,難以滿足客戶的生產計畫與要求。報導也稱三星積極投入先進封裝,並提到8月三星完成以矽通孔(TSV)將上下晶片與電極連接的X-Cube技術 ,可將邏輯元件、記憶體垂直放置,是縮小尺寸卻增加容量和傳輸速度的3D封裝,台積電雖也正在開發名為SolC的3D封裝,但搶在三星前商用化的機率不高。

(中時新聞網)

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