CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)受惠旺季需求轉強及併購效益顯現,2020年9月合併營收雙位數「雙升」、連3月改寫新高,帶動第三季合併營收同步雙位數「雙升」改寫新高,季增率優於公司預期,投顧法人則看好第四季營收可望維持成長、再創新高。

同欣電股價6月中觸及156.5元後緩步震盪修正,9月25日下探129元的4個半月波段低點,近日止跌回升,今(13)日開高後走揚,最高上漲3.3%至141元,早盤維持近2%漲幅,領漲封測族群。三大法人持續偏多操作,上周合計買超3161張,昨日續買超67張。

同欣電9月自結合併營收10.5億元,月增14.98%、年增達60.57%,連3月改寫新高。合計第三季合併營收28.76億元,季增達39.43%、年增達50.82%,同步改寫新高。累計同欣電前三季合併營收69.81億元、年增30.63%,續創同期新高。

觀察9月同欣電四大產品線營收,影像產品5.77億元,月增14.44%、年增1.77倍。混合積體電路模組2.11億元,月增19.56%、年增18.76%。陶瓷電路板2.11億元,月增12.79%、仍年減14.78%。高頻無線通訊模組0.51億元,月減7.18%、仍年增達84.17%。

合計同欣電第三季影像產品營收達15.79億元,季增達66.19%、年增近1.83倍。混合積體電路模組5.55億元,季增達39.96%、年增1.71%。陶瓷電路板5.25億元,季增5.05%、仍年減達23.06%。高頻無線通訊模組1.74億元,季增0.81%、年增達84.6%。

累計同欣電前三季影像產品營收達32.38億元、年增達1.17倍,陶瓷電路板營收15.94億元、仍年減30.51%。混合積體電路模組營收14.34億元、年增4.94%,高頻無線通訊模組營收5.27億元、年增達1.03倍。

同欣電先前法說時表示,受惠自身業務成長及併購車用CIS封測廠勝麗效應挹注,預期第三季營收可望季增逾2成。實際結果季增達近4成,表現優於公司預期,但略低於法人預期,主因受累華為禁令,CIS因調整規格導致8月表現不如預期,9月已見回升。

展望後市,同欣電對第四季營運審慎正向看待,其中CIS晶圓重組(RW)訂單能見度已達明年1月,並按計畫如期將月產能擴增至15~16萬片。國內晶圓代工廠為超音波掃描裝置頭組裝(UDHA)業務供應的晶圓續增,而車用、陶瓷電路板業務亦見復甦。

投顧法人認為,上述展望顯示CIS RW需求能見度明朗,由於手機及車用CIS基期均處低檔,至明年均有機會回升,且第四季向來為傳統車用旺季,配合混合積體電路模組的超音波感測頭出貨放量,預期同欣電第四季營運維持成長無虞。

同欣電總經理呂紹萍先前指出,今年以高頻無線通訊模組成長動能最強、影像產品居次,混合積體電路模組亦可望成長。明年高頻無線通訊模組、影像產品、混合積體電路模組成長動能可望延續,陶瓷電路板則可望止跌回穩,看好成長動能可望優於今年。

投顧法人預期,同欣電下半年營收及獲利可望逐季成長,預期全年營收可望成長逾3成、改寫歷史新高。受惠產業趨勢及客戶業務成長計畫利多,中長期營運成長展望持續看佳,看好明年營收可望維持逾3成成長,維持「買進」評等、目標價200元不變。

(時報資訊)

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