SEMI(國際半導體產業協會)今(14)日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出,2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%,2021年將延續此成長力道,並可望於2022年攀至歷史新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「儘管受到地緣政治緊張情勢,以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響,今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。此外,疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型。我們看好未來兩年持續成長。」

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

國內矽晶圓大廠環球晶(6488)9月營收50.97億元,月增11.87%,年增0.93%,寫近15個月新高,第三季營收140.06億元,季增 2.23%,年減2.06%;前9月營收則達412.22億元,年減7.55%。環球晶董事長徐秀蘭指出,疫情加速遠端工作、教學、電子商務等雲端需求成長,應用更加廣泛且越趨普及,在各國政府加速推出各種振興經濟政策下,下半年市況、營運將持穩。從各尺寸需求來看,12 吋需求持續強勁,產能利用率滿載,下半年仍維持滿載狀態;8吋除部分磊晶產能利用率稍低於9成外,其他均為滿載;6吋第三季產能利用率進一步較第二季的7成提升。

(時報資訊)

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