芯測表示,公司處於IC設計產業鏈的上游,提供EDA工具與IP給IC設計公司、設計服務公司、半導體製造商等,藉由「EDA工具」與「IP」縮短IC設計開發時程,提升SoC良率。而公司主要營收來源則是來自於EDA工具的簽約金以及IP授權金。

所謂EDA是指利用電腦軟體工具將複雜的電子產品設計過程自動化,協助工程師在設計電子產品時,可以縮短產品開發時間,提高市場競爭力。而SoC則是將數個功能不同的晶片,整合成一個具有完整功能的晶片,再封裝成一個積體電路,稱為「系統單晶片(SoC)」;SoC的重要性在於其能減少體積、降低成本以及提升效能。然而,要將數個功能不同的晶片整合在一個SoC中,不論在製造、封裝、測試上均有一定的難度,因此隨著手機、高性能運算、IoT、車用電子、消費性電子需求及效能日益增加,記憶體測試與修復技術亦日趨重要。

芯測表示,EZ-BIST的優點在於全圖形化設計介面、操作簡易、學習曲線短、透過防呆的設計可避免人為操作工具時的錯誤。芯測提供的完整培訓課程,工程人員只需要花一天的時間即可熟悉,並且可以透過簡易操作介面在幾分鐘內完成記憶體測試電路的設計,提升開發記憶體測試電路的效率,大幅縮短SoC的開發時間。同時客戶可藉此建立標準化記憶體測試電路的設計流程,提高SoC的量產速度。

芯測客戶銷售部經理王宏康指出,芯測這次與義隆的合作,協助客戶解決了記憶體錯誤資訊診斷分析的問題。同時也透過芯測在記憶體測試與修復電路設計上的專業,在EZ-BIST中提供在不同製程與應用的記憶體測試演算法選項,讓工程人員更有效率選擇合適的記憶體測試演算法,進而透過演算法降低晶片的DPPM (每百萬件不良率)。同時透過EZ-BIST的輔助,客戶只需要花之前約二十分之一的時間,便可以完成記憶體測試電路的設計,滿足SoC快速上市的要求。

法人表示,根據國際調研機構Allied Market Research調查指出,全球SoC從2017年到2023年的複合年增長率為8.1%,預計在2023年達到2054億美金。該公司9月營收雖僅有437萬元,但因市場需求大,加上公司客戶已逐漸穩定增加中,8月起已達單月損益兩平,1~9月累計營收2419.1萬元,已較去年同期成長286.44%,未來表現值得關注與期待。

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