封測廠南茂(8150)受惠驅動IC封測需求回升,2020年第三季合併營收「雙升」登近6年高點、改寫歷史第3高。展望後市,由於TDDI測試及COG封裝需求超乎預期,公司調漲TDDI測試報價並緊急擴產因應,對第四季營運樂觀看待,預期營收可望較第三季微幅成長。

南茂股價6月初觸及35.3元波段高點後一路震盪修正,9月25日下探27.15元的近半年低點,近日股價止跌回升,今(14)日開高穩揚、最高上漲1.9%至29.45元,早盤維持逾1%漲幅,位居封測族群漲勢前段班。三大法人本周轉多操作、迄今合計買超1089張。

南茂公布9月自結合併營收18.97億元,雖月減0.28%、仍年增8.43%,改寫同期次高。合計第三季合併營收56.86億元,季增4.75%、年增5.32%,創6年來高點、改寫歷史第3高紀錄。累計前三季合併營收167.01億元、年增13.1%,續創同期新高。

南茂先前法說時預期,受惠驅動IC封測需求回升、記憶體封測需求持穩,在記憶體與驅動IC兩大產品線同步成長下,第三季營收仍可望較第二季成長。投顧法人預估南茂第三季營收季增、年增各約5%,實際結果符合市場預期。

展望後市,雖然華為禁令生效影響薄膜覆晶封裝(COF)相關訂單需求,但其他陸系品牌紛紛推出新產品意圖搶占市場缺口,帶動觸控面板感測晶片(TDDI)測試及玻璃覆晶封裝(COG)需求強勁,使整體市況優於預期。

由於相關訂單需求超乎預期,南茂10月起調漲TDDI測試報價10%、並緊急添購測試機台因應,預計於今年底至明年首季陸續到位,機台數量估將增加約10%。由於TDDI測試訂單能見度已達明年首季,對第四季營運樂觀看待,預期整體營收可望較第三季微幅成長。

(時報資訊)

#南茂 #營收 #成長 #展望 #股價