封測廠頎邦(6147)與華泰(2329)今(16)日晚間共同召開重訊記者會,宣布董事會分別通過策略合作案,頎邦將以現金及增發新股方式,合計取得華泰30.89%股權,藉此建立長久策略合作關係,共同開發新世代封裝產品,預期結盟綜效最快在明年下半年可初步顯現。

由於私募發行特別股需經股東會決議通過,且華泰董事長杜紹堯因個人生涯規畫辭任,董事會同意由總經理董悅明接任董事長,並於12月3日召開股東臨時會提請決議、並補選1席董事。至於頎邦入股後是否進入華泰董事會,則將依發展需求進行協商、並依規定辦理。

頎邦將以每股11.59元取得華泰主要股東30.89%持股,其中12.71%股權以8.2億元現金收購,並增發2.79%頎邦股份換取華泰18.18%股份。華泰則將私募發行特別股30億元由頎邦全數認購,包括5年期負債類乙種特別股10億元、權益類丙種特別股20億元。

華泰表示,負債類乙種特別股不會稀釋華泰股東權益,權益型丙種特別股則無到期日、華泰可用現金買回、或轉換為華泰普通股。參與頎邦現金收購及增發換股的華泰股東,包括美商金士頓關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資及群聯等主要股東。

頎邦的技術製程聚焦面板驅動IC封測、覆晶凸塊(Flip Chip)製作及晶圓級尺寸封裝(WLCSP),華泰則有半導體封測及電子製造服務(EMS)2大事業中心,其中半導體產品應用市場主要為快閃記憶體(Flash)及控制IC等產品。

頎邦董事長吳非艱表示,2家公司目前的營業項目、服務市場及客戶幾乎沒有重疊,製程技術互補性強。7月下旬首度提出合作想法,洽談過程中發現結合雙方擁有技術,有助拓展新市場應用及需求,洽談進展快速順利,已有一些鎖定的策略合作方向。

而華泰透過與頎邦策略合作,預期將使財務結構得以大幅改善,並注入雙方策略結盟合拓新業務的成長動能。而參與頎邦現金收購及增發換股的華泰股東,包括美商金士頓關聯企業及群聯,亦將取得更穩定的產能及技術支援。

(中時新聞網)

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