封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC及非驅動IC需求同步強彈,帶動2020年8、9月及第三季營收齊創新高。展望後市,董事長吳非艱表示,目前市場需求到明年首季仍相當強勁,預期第四季營運可望站上今年高峰,且認為全球測試產能將持續吃緊至明年上半年。

近期面板驅動IC從上游晶圓代工到後段測試產能一路吃緊,吳非艱指出,驅動IC晶圓長期處於不合理低價,且製程與5G、AI、物聯網等其他高價應用晶圓相近,雖在淡季可填補晶圓代工廠產能,但旺季時產能自然遭到排擠,使驅動IC晶圓已持續缺貨相當長時間。

吳非艱表示,雖然台灣IC設計廠在全球鑽搶不少新晶圓產能填補,但幾乎每家都無法取得足夠晶圓。然而,即便在上游晶圓供給不足情況下,全球後段測試產能依然吃緊,主要受到2大因素帶動。

吳非艱指出,觸控面板感應晶片(TDDI)測試時間是驅動IC的2倍多,而OLED面板驅動IC的測試時間又是TDDI的2倍多,隨著近期TDDI市場滲透率持續提升,對測試產能日益增加,加上OLED面板遞延需求重新啟動,致使全球測試產能仍非常吃緊。

吳非艱表示,TDDI及OLED面板驅動IC均使用先進製程生產,既有舊式測試機台已不堪用,必須使用最先進的測試機台,由於新機台非常昂貴、測試產能有限,財務不夠健全、規模不夠大的供應商沒有足夠財力擴產,有資格爭取需求的廠商不多,頎邦是受惠者之一。

同時,吳非艱指出,全球只有愛德萬測試有能力生產此類先進測試機台,且該公司月產能有限,現在下單最快得到明年5、6月才可能交貨,預期測試產能供不應求情況將持續至明年上半年。頎邦會依實際訂單狀況需求狀況,以保守觀點進行擴產計畫。

吳非艱表示,上半年需求受疫情影響的驅動IC業務,市場需求自7月起強彈,以5G射頻元件封測為主的非驅動IC業務市場需求亦同步急增,使頎邦第三季平均稼動率逐月提升,自上半年的約65%低檔回升至80%出頭,已逼近85~90%的實際滿載水位。

對於第四季驅動IC測試價格喊漲,吳非艱指出,主因先前淡季報價已低到不合理,包括頎邦在內的業者均不願擴產,此次是因應客戶需求殷切而漲回合理價格,並藉此爭取其他新測試訂單,提升整體稼動率,進而帶動整體營運成長動能。

同時,由於5G智慧型手機使用的非驅動IC顆數大增3~4成,使頎邦的非驅動IC業務亦強勁成長,目前對營收貢獻占比已達3成。吳非艱表示,相關需求動能將持續到明年,加上與華泰策略結盟拓展記憶體相關新應用商機,預期明年對營收貢獻占比將持續提升。

(時報資訊)

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