封測廠頎邦(6147)與華泰(2329)規畫透過入股進行策略結盟,合攻包括記憶體等新應用市場商機。不過,投顧法人認為雙方專攻領域設備無法共用,頎邦雖藉此擴展業務,但未來配息策略增添不確定性,認為雙方策略結盟效益仍有待觀察。

頎邦與華泰今(19)日股價走勢分歧,頎邦股價開高後持穩盤上,終場小漲0.82%、收於61.5元,成交量收斂至3256張。華泰開高上漲2.97%後賣壓出籠,後繼乏力放量走跌,終場下跌1.69%至11.6元,成交量放大至1萬1920張。

投顧法人認為,頎邦主攻面板驅動IC封測、華泰聚焦記憶體封測業務,相關封測設備無法共用,策略結盟純粹為業務擴張。不過,觀察華泰近年營運績效,雖有大股東金士頓及群聯入股挹注訂單,但整體營運績效仍難以彰顯。

投顧法人指出,頎邦規畫斥資8.2億元、增資1.87億元取得華泰30.89%股權,頎邦股本稀釋僅2.79%,即使華泰虧損5~6億元,對頎邦獲利影響不大。然而,若加計認購特別股費用,現金支出估達約40億元,且此業務績效能否提升仍有待觀察。

投顧法人表示,頎邦近幾季現金部位維持約60億元,雖有營運現金流入約60~80億元,但資本支出約50億元、所剩淨現金流流入所剩無幾。此次策略結盟估支出約40億元,但績效具不確定性、且丙種特別股股利亦不確定,認為未來配息恐難維持過往51~68%策略。

同時,頎邦在覆晶封裝(COF)領域與競爭對手長華集團旗下易華電仍有訴訟爭議,長華集團亦規畫斥資35億元取得頎邦最高9.9%股權。投顧法人認為,頎邦此次大動作策略結盟華泰,是否以結合外力鞏固股權、防堵對手進入董監事會,亦有待後續觀察。

不過,投顧法人認為,明年電視市場需求轉佳、且有奧運商機加持,今年手機驅動IC需求處於低檔,在觸控面板感應晶片(TDDI)朝中低階機種加速滲透,中階轉型全螢幕指紋觸控驅動整合晶片(FTDDI),加上6.1吋iPhone推出有助平價機種規模擴張,將有利頎邦營收恢復成長。

整體而言,投顧法人認為頎邦明年營運展望將否極泰來,但此次入股華泰策略結盟計畫,對未來配息憑添不確定性。不過,由於股價估值偏低、表現相對落後大盤,預期頎邦下檔風險有限,故仍維持「買進」、目標價78元不變。

(時報資訊)

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