封測廠頎邦(6147)與華泰(2329)規畫透過入股進行策略結盟,合攻新應用市場商機。美系外資出具最新報告,認為頎邦藉此可望拓展非驅動IC的射頻(RF)元件封測業務版圖,為長期營運成長增添柴火,維持「增持」評等、目標價78元不變。

頎邦今(20)日持平開出後一度小跌,隨後在買盤敲進下翻紅小漲,最高上漲0.98%至62.1元,截至午盤仍持穩紅盤之上。不過,三大法人近期持續偏空操作,上周合計賣超頎邦5382張,昨(19)日持續賣超926張。

美系外資指出,頎邦目標透過策略結盟華泰,共同開發包括射頻模組等新產品。公司並未規畫將華泰併入合併財報,僅視為財務投資、每季以權益法於業外依持股比例認列損益,因此初期對頎邦的營運貢獻將甚低。

不過,美系外資認為,頎邦致力多元化業務發展,藉由拓展射頻元件等非驅動IC業務,以降低易受周期性景氣影響的驅動IC封測業務貢獻。此次與華泰策略結盟,預期結合華泰的表面黏著(SMT)產能及技術,應有助加速頎邦的射頻模組業務拓展。

美系外資指出,頎邦的射頻元件封測業務在近3~4年強勁成長,受惠新客戶增加及產品組合擴增帶動下,看好頎邦明年射頻元件封測營收可望年增達20~30%,且射頻元件封測業務有助於提升頎邦的毛利率及獲利表現。

美系外資認為,頎邦為驅動IC封測供應鏈的首選,在產能供不應求、觸控面板感應晶片(TDDI)測試價格調漲帶動下,預期短期毛利率可望提升。而華泰專攻的記憶體封測領域,雖可能對頎邦造成負面影響,但目前市況已接近景氣循環周期底部,風險影響應可控。

美系外資看好頎邦將受惠稼動率及報價提升,下半年營運展望轉強、帶動毛利率改善,受惠客戶需求增加及多元化發展,射頻元件凸塊業務明年亦可望復甦,帶動明年營收成長動能強彈,維持「增持」評等、目標價78元不變。

(時報資訊)

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