美國記憶體大廠美光科技(Nasdaq:MU)今日宣布推出業界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量。

此多晶片封裝採用美光的LPDDR5記憶體、高可靠性的NAND以及領先的UFS 3.1控制器,支援過去只有在使用獨立記憶體和儲存裝置等產品的昂貴旗艦機種中才能看到的進階手機功能。伴隨著搭載於更多的高階手機,影像識別、進階人工智慧(AI)、多鏡頭支援、擴增實境(AR)和高解析度顯示等新興技術,將能供越來越多的消費者使用。

美光行動事業單位資深副總裁暨總經理Raj Talluri表示,要將 5G的潛力從口號轉化為現實,需仰賴能夠在網路和次世代應用程式中傳輸大量數據的智慧型手機。美光的uMCP5在單一個封裝中結合了最快的記憶體和儲存,為5G革命性、資料豐富的技術釋放嶄新可能性。

美光曾於今年3月時宣布uMCP5產品送樣,以此為基礎,美光所推出的uMCP5作為首款搭載新一代UFS NAND儲存和低功耗DRAM的多晶片封裝,專為次世代5G裝置設計。

高通(Qualcomm Technologies)產品管理副總裁Ziad Asghar表示,5G使智慧型手機能以前所未有的數千兆位元速度連接雲端。 uMCP5現已上市,為新一代手機帶來與5G速度相當的記憶體,並實現一流的遊戲、差異化的相機和AI體驗以及超快的檔案傳輸。

(時報資訊)

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