作為領先全球的的特殊工藝半導體商格芯(GlobalFoundires)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(ABB,Adaptive Body Bias)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新。

格芯從事物聯網、穿戴式裝置、聽戴式設備、射頻和邊緣運算的客戶,只要利用ABB技術,便能借助22FDX平台的超低功耗和低漏電功能,進一步提升設計人員的效率。ABB功能使其在微調電路的電晶體閾電壓時獲得更高的精度,並有效地提升晶片的性能、能效、面積和可靠性,以滿足特定應用的需求。

GreenWaves Technologies執行長Loic Lietar表示,GreenWaves的GAP 物聯網應用處理器,讓開發人員能將複雜的超低延遲、訊號處理和人工智慧整合到能源極為有限的設備中,例如穿戴式裝置和物聯網感測器產品。我們的GAP9物聯網應用處理器建立在格芯的22FDX平台上,利用22FDX的ABB功能來縮小我們的sign-off餘量,這是優化設計以實現超低功耗的重要因素,從而支持開發人員將下一代智慧設備推向市場。

Perceive執行長Steve Teig表示,Perceive的邊緣推理處理器Ergo為物聯網設備提供了大型神經網絡的能力,同時增強了安全性和隱私性。得益於小尺寸和超高效能,Ergo具備更長的電池壽命,發熱量更少,並支援創新的產品設計和封裝。格芯22FDX平台擁有功率優勢、低洩漏和自適基體偏壓功能,非常適合我們這樣的物聯網應用。

ABB的出現,?明了格芯擴展22FDX平台的價值、高性能、超低功耗和廣泛整合能力。截至今日,格芯的22FDX平台已經穩獲45億美元的訂單,在全球出貨了超過3.5億個晶片。

格芯汽車、工業暨多市場部門資深副總裁兼總經理Mike Hogan指出,格芯差異化的22FDX平台具備出色的性能、功耗和廣泛的功能整合能力,對物聯網、穿戴式裝置、邊緣AI等應用設計者和創新者而言,顯然是一個令人興奮的理想解決方案。例如,客戶可利用平台基體偏壓技術的優勢,進一步提高設備的性能、效率並延長電池壽命,這體現格芯推動產業演進,將技術連通推進至全球物聯網的實現。

廣泛的ABB功能得益於格羅方德強大的IP和電子設計自動化(EDA)工具合作夥伴生態系統的支援,22FDX製程設計套件(PDK)中包含了基偏壓功能。大多數廣泛採用的成熟建模、設計和驗證工具都經過了準備測試,以支援格芯客戶利用22FDX平台的成熟ABB功能。

格芯客戶設計實現高級副總裁Mike Cadigan表示,格芯的生態系統合作夥伴發揮了關鍵作用,使設計人員能夠在晶片中無縫、有效地實施ABB。通過創新的IP和EDA工具支援,格羅方德的生態系統合作夥伴已經為ABB創建了IP模組實現端對端流程,以及在各種應用中的靜態基體偏壓。

益華電腦IP研發部企業副總裁Sanjive Agarwala表示,22FDX平台與其差異化的ABB技術是益華與格芯的最新合作,成功完成了兩款測試晶片。其中第一個測試晶片專案,利用Cadence數位全流程實現了功率、性能和面積及傳輸量的優勢。而第二個完成的測試晶片專案,則透過Cadence Tensilica HiFi 5和Fusion F1與數位全流程實現了高性能優勢。這兩個22FDX專案都縮短了周轉時間,這對於物聯網、語音處理和不斷線感測器融合等高成長市場的設計工作至關重要。

Dolphin Design董事長Philippe Berger表示,我們的目標是讓無晶圓廠半導體公司無需花費數月,只需幾周就能嵌入強大節能的電源管理系統,這要歸功於我們的SPIDER設計平台。它包括晶圓廠贊助的ABB IP,能夠配合傳統的標準電池、記憶體和設計流程。在商業化僅幾個月後,我們已有許多用戶中的第一個開始批量生產,而下一個ABB IP將已符合ISO26262標準,更進一步幫助汽車應用。

Racyics執行長Holger Eisenreich表示,我們利用現有的設計服務經驗開發了ABX,無縫整合到現有的設計流程中,是更易於使用的ABB一站式解決方案。這是通過在IP表徵中直接封裝角特定基體偏壓來實現的,展現了我們ABB生成器的特性。

新思科技IP行銷暨策略資深副總裁John Koeter表示,快速增長的物聯網和穿戴式裝置市場需要超低功耗系統單晶片 (SoC),使電池壽命從幾天延長到幾周。新思科技為格芯的22FDX提供通過晶片驗證的低功耗DesignWare Foundation IP產品組合和優化的設計流程,使我們的共同客戶能夠利用格芯專門的ABB功能,以風險更低的方式提供高性能、高能效的SoC。

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