為了協助物聯網新創與創新公司搶得商機,工研院在經濟部工業局的支持下於22日舉行物聯網晶片化整合創新服務交流會,邀請群聯電子、瑞昱半導體、聯騏技研、金運科技、佐臻公司、酷鳩科技等物聯網相關公司代表,針對智慧物聯網開發過程中的經驗、挑戰、與機會進行專題演講,擘畫物聯網未來應用新想像。

工研院電子與光電系統研究所副所長,同時也是物聯網晶片化整合服務計畫(IoT Integrated Service Center,簡稱IisC)計畫主持人胡紀平表示,IisC計畫針對物聯網少量多樣的特性及新創與創新過程中,往往需要快速提高產品成熟度及與終端客戶搭接。針對這兩項痛點,Iisc正可以提供多樣性的技術支援,在客戶場域驗證需求的一站式整合服務平台。

除了可提供物聯網相關的高階技術外,亦可透過計畫平台下的「創新製造群聚」,提供新創及創新公司從創意到實際產品過程中所需的生產製造與商品化驗證,讓臺灣新創暨中小型公司將創新創意落實完成商品化。

胡紀平進一步指出,2020年IisC計畫執行三年累計服務185項物聯網創新產品,促成5.8億產業投資,帶動6.8億創新產品產值。同時,IisC計畫鏈結多元主題實證場域,透過「智慧健康醫電」、「智慧生活」、「智慧車電」、「智慧節能系統」及「多元智慧IOT場域」等實證場域,提供使用者體驗、蒐集數據、加值功能,使產品更加貼近市場需求,拉近產品化距離。

同時,工研院也結合計畫下的新創公司包含愛微科、瑞意創科、綠銀科技、蜂巢數據科技、世大智科、聯騏技研、酷鳩科技一同參與2020台灣國際人工智慧暨物聯網展,展出計畫下與廠商合作開發的應用成果。其中,愛微科的「智慧型體溫貼片」是一款郵票大小、重量約3克的體溫感測貼片,貼附於使用者腋下提供連續式的體溫量測,還可透過APP應用程式進行遠距離、長時間的體溫紀錄,COVID-19疫情期間提供了醫護遠端監控患者的體溫,減少感染風險的解決方案。

此款商品在設計當初由IisC計畫協助,首創在軟板上裝置天線並且優化至最佳傳輸效能,讓貼片由硬變軟、由厚變薄,打造出此款全球最輕薄的智慧體溫貼片。而由蜂巢公司所設計的「智慧農業廣域作物AIOT整體方案」,結合作物場域的環境監控數據與作物生理,讓農夫在對的時機點作出對的決策,開發過程中IisC計畫協助蜂巢公司進行田間感測器的微縮化設計並導入臺灣電源與通訊晶片,以優化電源及通訊能力達到易於生產及長時間使用,同時與國內製造廠合作,共同協助進行產品的試產並將導入國內的茶葉農場,推動臺灣農業的科技化及智慧化。

(工商 )

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