受到大陸5G基礎建設趨緩等因素影響,銅箔基板廠—聯茂(6213)第3季稅後盈餘下滑至6.44億元,累計前3季每股盈餘為5.84元,看好半導體封裝材料前景,聯茂與日本化學製造商-三菱瓦斯化學株式會社(簡稱「MGC」)宣布在台灣成立合資公司,進軍每年預估超過10億美元的半導體封裝基板市場,亞系外資最新報告維持「買進」評等,但調降2020年到2022年的獲利預估,聯茂今天股價逆勢收低。

中美貿易戰未止,美國華為新禁令重創華為,亦衝擊到大陸5G基礎建設腳步,致使聯茂第3季旺季落空,聯茂第3季合併營收為62.19億元,季減16.76%,營業毛利為11.73億元,季減25.1%,單季合併毛利率為18.86%,年減2.43個百分點,稅後盈餘為6.44億元,季減25.55%,單季每股盈餘為1.94元;累計前3季合併營收為193.1億元,年成長9.48%,營業毛利為37.98億元,年成長8.89%,合併毛利率為19.67%,年減0.11個百分點,稅後盈餘為18.87億元,年成長4.95%,每股盈餘為5.84元。

不過,儘管大陸及全球5G基礎建設需求趨緩,聯茂持續深耕銅箔基板,近幾年鎖定高頻高速領域開發新材料產品,逐步成為無鉛、無鹵等環保材料的高速高頻低耗損銅箔基板與膠片全球領導廠商之一,產品應用包括:網路通訊、車用電子、智慧型手機及消費性電子等市場,公司所開發之超高頻、超低電性耗損等產品獲客戶廣泛採用於5G基礎建設及超大規模資料中心;有鑑於半導體市場因數據中心投資增加,且第五代行動通訊技術(5G)應用日增,加上汽車產業技術創新(CASE/ADAS)推動,有望進一步成長,聯茂宣布與MGC在台灣成立合資公司,資本額為1億元,其中MGC持股51%,聯茂持股49%,製造銷售共同開發的產品,正式搶攻每年超過10億美元的半導體封裝基板市場,預估明年就有產品送樣認證。

渡過第3季營運谷底後,聯茂董事長陳進財表示,第4季基地台會比第3季好一些,營運也會比第3季好。

亞系外資最新報告指出,聯茂最糟糕時期已經過去,其恢復速度將快於同業,重申對聯茂「買進」評等,但將聯茂2020年/2021年/2022年獲利預估下調8%/4%/5%,目標價也下調至158元。

聯茂第3季財報公布,引發外資賣壓,今天外資賣超聯茂1500張,成為聯茂今天股價逆勢收低主因。

(時報資訊)

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