IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)山鶯廠28日發生火災,影響晶片尺寸(CSP)封裝載板產線。欣興表示,火災廠房月營收約占集團合併營收約6%左右,並有投保財產險及營運中斷險,起火原因及實際損失金額調查評估中。

由於美股周三全面重挫致使台股今(29)日開盤大跌,加上欣興近期二度祝融衝擊營運,欣興股價開盤即下殺跌停價67.5元,雖在買盤逢低敲進下數度打開跌停,賣壓仍相當沉重。三大法人本周迄今已賣超欣興達3萬6030張。

投顧法人認為,CSP目前屬中低階BT載板、主要應用於手持消費性電子產品,目前產業供需並未吃緊。不過,雖有蘇州、黃石廠區產能條配,預期對欣興短期生產出貨仍有影響,同業景碩及南電近期或有受惠機會,需觀察火損程度,對欣興維持中立看待。

欣興位於桃園龜山工業區的山鶯廠28日下午3點傳出火災,桃園市消防局接獲報案後,由龜山分隊合計派遣41輛消防車及9輛救護車、共188名消防員,於10分鐘後抵達現場救災,順便救出2名受困女性員工、合計疏散2837名欣興員工。

欣興發生火災的山鶯廠建物為地上6層、地下2層RC建築,由於火勢沿風管一路自1樓延燒至6樓,火勢於下午5點10分獲得控制,直至今日凌晨1點25分才撲滅、上午7點完成殘火處理,合計1~6樓約4239坪廠區遭火災燒毀。

欣興今日清晨補充公告,山鶯廠火災主要影響廠區CSP廠,該廠月營收約占集團合併營收約6%左右,並有投保財產險及營運中斷險,起火原因及實際損失金額調查評估中。後續將協調各廠產能,以降低對客戶影響,並調查損失、申請保險理賠,以降低損失。

欣興山鶯廠生產的IC載板產品中,包括傳統的打線晶片尺寸(CSP)及高階的晶片尺寸覆晶(FCCSP)載板,為主要應用於手機、消費性電子等產品的BT載板。而近期市場供需持續吃緊的ABF載板,則是採用覆晶球閘陣列(FCBGA)封裝,預期未受火災影響。

投顧法人認為,BT載板產業供需並未吃緊,較無外界臆測的推升供需吃緊情勢。惟因火損停工,雖有其他如蘇州、黃石廠區調配,但預期短期對欣興生產出貨仍有影響,同業景碩與南電於近期內或有受惠機會,需觀察火損程度,維持「中立」評等、目標價65元不變。

(時報資訊)

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