全球晶圓代工龍頭台積電與南韓科技大廠三星電子在先進製程之爭,ASML獨家提供的EUV光刻設備成為製造關鍵,日前外媒也報導,三星集團副會長李在鎔日前前往歐洲商談,主要就是要前往位在荷蘭的ASML總部,希望可以儘快拉貨。面對三星集團會長李健熙辭世,李在鎔預料將正式接掌三星帝國,面對與台積電的先進製程之爭,2021年將是決勝關鍵之戰。

台積電8月25日舉辦線上技術論壇,台積電表示,5奈米正加速量產,強效版5奈米則是預計2021年量產,較先前規劃提前1年,3奈米製程技術將於2022年下半年量產,與原本預期時間相符。基於5奈米製程技術的台積電4 奈米製程,預計2022 年量產,也較先前指出2023年量產提早1年。

至於三星,去年4月24日公布「半導體願景2030」,打算在2030年成為全球系統半導體龍頭,打算利用EUV技術,在10年內超越台積電,計畫期間投入1160億美元的資金研發。雖在7奈米製程研發上落後台積電,但其5奈米製程已經在2020年下半年量產,將在3奈米製程導入GAA技術,對於晶圓代工領域的企圖一覽無遺。

三星集團在半導體、面板、家電以及自家所推出手機都在市場上位居巨頭地位,雖汽車業務目前受到疫情衝擊重挫,但最讓三星在意的就是無法擊敗台積電在晶圓代工領域的龍頭地位。三星雖在10多年前才跨入晶圓代工市場,但隨著吃下蘋果訂單,一邊穩定營運一邊練兵,直至台積電自A9晶片訂單逆轉勝,三星才敗下陣來。

據《電子時報》報導,前台積電前研發處長、現任中芯國際聯合執行長梁孟松,在2009年帶領舊部屬從台積電轉戰三星,並在2011年7月擔任研發副總經理,推動三星28奈米至14奈米製程快速發展,甚至在台積電推出16奈米之際,三星已經推出14奈米,讓台積電當時與其爭奪A系列晶片訂單一度挫敗。

台積電懷疑,梁孟松洩密商業機密給競爭對手,遭到台積電提告洩漏營業秘密訴訟,直至法院最終判決,在2015年12月31日之前,梁孟松不能以任職或以其他方式,繼續為三星提供任何服務。

不只在晶圓代工市場,先進封裝更是這2大廠商競爭的關鍵之一。台積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台,命名為「TSMC 3DFabric」,續提供業界最完整且最多用途的解決方案,用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片,實現更多創新產品設計。

特殊製程方面,台積電推出N12e技術,擁有更低功耗,保有高效能運算能力,將推廣應用於新世代物聯網領域。

三星方面,則是推出3D IC封裝技術X-Cube,採用矽穿孔技術(through-silicon Via,TSV),讓整體速度、效能大幅提升,藉此提供5G、AI、高效能運算(HPC)以及運用在行動裝置上更好的體驗,並在EUV製程節點也能穩定聯通,三星IC設計師在透過客製化需求能有更大彈性。

三星採用X-Cube基於7奈米製程,使用TSV技術SRAM 封裝晶片,可以縮減更多面積,放入更多記憶體。三星指出,X-Cube可用於7奈米和5奈米製程,預計 在5G、AI應用上能提供客戶更好效能。

據《電子時報》日前報導,預估台積電明年EUV機台將超過50台,幾乎全球一半EUV光刻機台都在台積電手裡,但台積電不予置評,因為涉及商業機密。至於李在鎔積極與ASML拉貨,目前台積電仍以超過50%市占率穩居第一,三星以17%居次,但仍希望在5奈米、3奈米製程追上甚至超越台積電,三星以自家產品需求帶動技術發展,2021年的競爭勢必更加激烈。

(中時新聞網)

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