近年來美中科技戰不斷角力,華為遭美國制裁、斷貨後,大陸官方亟欲加快半導體自給自足,但仍面臨不少挑戰。華為創辦人任正非坦言,大陸晶片設計已步入世界領先,華為目前積累了很強的晶片設計能力;晶片的製造世界第一在台灣,但大陸晶片產業仍存在製造設備、基礎工業和化學製劑等問題。

華為心聲社區網站今(11日)發布任正非對大陸9間頂尖高校校長座談會上的談話,他說:「我們國家要重新認識晶片問題,晶片的設計當前大陸已經步入世界領先,華為目前積累了很強的晶片設計能力;晶片的製造世界第一在台灣。」

任正非表示,大陸晶片產業存在的問題,主要是製造設備有問題,基礎工業有問題,化學製劑也有問題。「晶片製造每一台設備、每一項材料都非常尖端、難做,沒有高端、有經驗的專家是做不出來;即使能做出來,市場需求也不太多,不太有盈利。」

任正非說:「每年也只能生產幾台,市場也只需要去幾台、幾十台,哪怕一台賣的很貴,幾台也賣不了多少錢,那麼在比較浮躁的產業氛圍下,誰會願意做這個設備?例如光刻膠、研磨劑等,有些品種全世界就只有幾千萬美元的需求,甚至只有幾百萬美元。幾千種化學膠、製劑,都是不怎麼盈利,這是政策問題。」

他認為,國家要重視裝備製造業、化學產業,其中化學就是材料產業,材料就是分子、原子層面的科學,並大讚日本在這方面非常厲害。他說,中國的高校要把化學看成重要的學科,「因為將來新材料會像基因編輯一樣,通過編輯分子,就能出來比鋼鐵還硬的材料」。但國家需要出來更多尖子人才和交叉創新人才,才有突破可能。

任正非建議,要正確認識科技創新內涵,國內頂尖大學不要過度關注眼前工程與應用技術方面的困難,要專注在基礎科學研究突破上。歷史上產業轉移的教訓,就是創新不夠。

他說,科學是發現,技術是發明。創新更多是在工程技術和解決方面。科學沒有差別,真理只有一個;技術發明是基於科學規律洞察創造出新技術,成為生產活動的起點。

任正非指出,現在「卡脖子」的問題大多是工程科學、應用科學方面的問題,基礎理論去國外查一下論文,回來就做了,「卡不住你的脖子」。大學不要管當前「卡脖子」,責任是「捅破天」,要著眼未來2、30年國家與產業發展的需要。如果大學都來解決眼前問題,明天又會出來新的問題,那問題就永遠都解決不了,「你們去搞你們的科學研究,我們搞我們的工程問題」。

(中時新聞網)

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