半導體設備廠弘塑(3131)受惠半導體封測廠積極擴產，第三季業績持續成長，單季EPS達4.06元，前三季稅後純益2.85億元，年增28.96%，每股稅後純益9.99元。
受惠封測大廠投入先進封裝技術，弘塑相關設備出貨動能強勁，第三季稅後純益1.16億元，季增14.85%，年增27.47%，每股稅後純益4.06元，創下近三年單季新高。
弘塑今年以來受惠半導體大廠擴產，業績逐季上揚，前三季營收17.56億元，年增21.94%；毛利率46.21%，年減0.13個百分點；營益率21.46%，年增2.08個百分點，稅後純益2.85億元，年增28.96%，每股稅後純益9.99元。
弘塑10月營收2.17億元，年增7.63%；前10月營收19.72億元，年增20.18%。
展望明年，弘塑看好前三大客戶同步進行擴產，成為明年業績動能，其中，晶圓代工客戶因大力投資先進封裝領域，明年將成為公司最大客戶，相關業績預計將於明年第四季進入認列高峰期。
(時報資訊)
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