據市場研究機構TrendForce報告,受惠於遠端需求、5G智慧型手機普及度提高、5G網路建設需求,今年晶圓代工產值上看8000億美元,年增率23.8%創下近10年新高,10奈米以下先進製程、8吋晶圓產能將是明年各大廠角逐的主戰場。

晶圓代工產能至少會吃緊到明年上半年。代工2大龍頭台積電、三星10奈米以下先進製程產能都已經接近滿載,除現有8、7、5奈米外,明年底起陸續又預期有4奈米、3奈米問世,這部分競爭可能仍是台積電、三星對打,而最大受惠者會是荷蘭ASML,其EUV(極紫外光)光刻機是擴大先進製程必備設備,儼然已成稀缺戰略要件。

8吋晶圓主要受惠於PMIC(電源管理晶片)、LDDI(大尺寸顯示驅動晶片)需求,這些產品在5G時代智慧型手機、基地台都不可或缺,而要生產PMIC、LDDI又以8吋晶圓最具成本效益,這導致8吋晶圓產能從去年下半年起就已經一片難求,就算有錢也不一定下得了單。又由於8吋生產設備幾乎已經沒有供應商生產,8吋晶圓售價又相對利潤偏低,又導致難以擴產,怎麼樣在現有基礎上加快消化訂單能力相當關鍵。

雖然由於中美科技戰,導致今年開始投產的5奈米製程只剩蘋果(Apple)1家客戶,但聯發科、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)在5奈米需求未來2年內浮現,以及AMD Zen4架構放量,可能讓台積電再擴大5奈米產能。相較之下,三星除自家研發Exynos處理器,僅能與台積電分單,預期明年雙方在先進製程市占仍將是台積電6:4領先格局。

(中時新聞網)

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