由於晶片製造的「摩爾定律」有其侷限,台積電早已開始研發先進的封裝技術。現在有消息傳出,台積電正與美國科技巨擘合作,共同開發SoIC(系統整合晶片)創新封裝科技,利用3D晶片間堆疊技術,突破晶片生產的侷限,台積電將在明年於苗栗建立SoIC封裝技術產線,並於2022年開始量產,Google、超微(AMD)為首批客戶。

根據《日經亞洲評論》報導,摩爾定律的發展速度變慢,一顆晶片能擠進的電晶體數量愈來愈有限,突顯晶片封裝技術的重要性。台積電將利用名為「SoIC」的3D堆疊技術,將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起,統合至同一個封裝中。這種方法可讓晶片組體積縮小、功能更強大,以及更具能源效率而省電。

報導指出,消息人士透露,台積電計畫在苗栗竹南廠採用這種3D堆疊技術,Google和超微將成為SoIC晶片的首批客戶。這些美國科技巨擘會協助台積電進行測試與認證作業。消息人士並指出,Google將使用將 SoIC 晶片應用於自動駕駛系統等裝置,為電腦與伺服器開發微處理器的AMD,則希望打造性能表現可以超越英特爾(Intel)的晶片產品。

對此,台積電則不予置評。而台積電總裁魏哲家曾在八月「全球技術論壇」上表示,台積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台,命名為「TSMC 3DFabric」,續提供業界最完整且最多用途的解決方案,用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片,實現更多創新產品設計。

他強調,台積電努力實現電晶體微縮,2D微縮不足以支撐製程需求,在前瞻性投資與研發部門努力下,3D封裝技術已經是一條可行道路,同時滿足系統效能、縮小面積以及整合不同功能需求,台積電擁有業界最先進的技術,從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全,更有效率實現系統整合。

文章來源:NIKKEI Asia

(中時新聞網)

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