日系外資出具最新報告,認為ABF載板長期結構性成長趨勢不變,IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受山鶯廠火災影響可在半年後減輕,除調升明後2年每股盈餘預期11%,並將評等自「中立」調升至「買進」、目標價自75元調升回95元。

在此利多激勵下,欣興股價今(23)日開高後放量走揚,最高勁揚4.76%至79.3元,為10月28日以來近1月高點,隨後漲勢有所收斂,早盤仍維持逾2.5%漲幅。三大法人近期對欣興持續偏多操作,上周擴大買超達1萬8100張,累計近2周買超達2萬5864張。

日系外資指出,自去年初起對覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)ABF載板結構趨勢持樂觀看法、給予欣興「買進」評等。隨著小晶片及先進封裝趨勢加速,此樂觀看法已在第三季獲得證實。

然而,欣興山鶯廠10月28日發生嚴重火災,基於高階晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)BT載板產能毀損及對ABF載板產線的潛在效能損失,日系外資將欣興評等自「買進」調降至「中立」,並將目標價自97.5元調降至75元。

不過,經過3周評估後,日系外資對欣興後市轉為正向看待,認為山鶯廠大火將影響欣興第四季及明年首季獲利,預計半年後減輕,而欣興可能藉此重新調整IC載板產能,改善傳統打線晶片尺寸封裝(CSP)及晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)BT載板產品組合。

日系外資指出,欣興在山鶯廠火災後,建議受影響的客戶改用位於台灣新豐廠及中國蘇州廠的集團BT載板產能,重新認證通常需耗費2個月。由於欣興BT載板產能在山鶯廠大火後降低,認為欣興將精簡產品線、專注於高階產品,有助於產品組合優化。

至於採FCBGA封裝的ABF載板,日系外資認為認為山鶯廠火災對欣興產線影響有限,短期內可能出現些許產品品質驗證問題、進而導致出貨狀況波動,但預期應可在2個月後恢復正常。而受火災波及的山鶯T2A廠應可再度使用,許多設備工具均可修復。

日系外資認為,儘管欣興山鶯T2A廠需要數季時間修復,但目前許多設備機具的交貨期甚長,修復仍比購買新設備快速而便宜。長遠來看,有鑑於與廠區其他FCBGA載板產線的集群綜效,日系外資認為欣興將利用T2A廠支援高階FCBGA載板產能。

有鑑於ABF載板長期結構性成長趨勢不變,並認為欣興將藉此改善BT載板產品組合、擴大對ABF載板產能支援,將2021~2022年每股盈餘預期調升11%,將評等自「中立」調升至「買進」、目標價自75元調升回95元,股價潛在上漲空間達26%。

(時報資訊)

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