封測廠台星科(3265)今(23)日受邀召開法說會,總經理翁志立表示,受惠手機及人工智慧(AI)應用訂單暢旺,2020年下半年營運可望穩健成長,明年亦規畫開發拓增晶圓級封裝產線,以提供客戶一站式服務。法人以此推估,看好台星科明年營運可望繳出雙位數成長。

對於與星科金朋的5年保障訂單合約已於8月結束,翁志立表示,以前是透過星科金朋間接取得客戶訂單,目前客戶大致順利交接、成為直接客戶。同時,星科金朋亦表示仍需要台星科產能支援,因此還是有繼續合作,目前多以高階產能為主。

台星科10月自結合併營收2.53億元,月增4.16%、年減69.89%,登近1年高點。累計前10月合併營收21.13億元,年減15.54%。若扣除去年同期認列星科金朋未足額下單補償金收入2052萬美元(約新台幣6.23億元)影響,則10月合併營收約年增16%。

翁志立表示,台星科下半年營運穩健成長,主要動能,來自4G智慧型手機出貨增加、5G手機以低價策略進入市場、新款遊戲機上市、以及居家工作及娛樂需求增加。第四季資本支出預計為4.8億元,包括晶圓級封裝產能擴充2.7億元、測試產能擴充2.1億元。

展望後市,翁志立表示,5G電源管理晶片及智慧型手機量產,將成為新封裝科技成長趨勢。台星科與客戶持續開發矽光(Silicon Photonics)高階封測技術、持續開發新客戶,並配合客戶需求持續投資工廠自動化及製程。

翁志立指出,目前以銅凸塊(Bumping)及覆晶(Flip Chip)封裝產能需求較強,主要應用於手機及人工智慧(AI)應用。目前持續開發新客戶,明年規畫會拓增晶圓級封裝新產線,以提供一站式封測服務,目前正在準備相關新產能。

(時報資訊)

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