封測廠台星科(3265)受惠5G手機及人工智慧(AI)應用訂單暢旺,2020年下半年營運可望穩健成長,並與客戶持續開發矽光子高階封測技術、規畫拓增晶圓級封裝產線,以提供一站式封測服務,法人看好台星科明年營運可望繳出雙位數成長。

台星科今(24)日股價聞訊開高,最高上漲4.21%至28.45元,創1月中以來10個月波段高點,隨後漲勢雖見收斂,早盤仍維持逾2%漲幅,領漲封測族群。三大法人近期仍偏空操作,上周合計賣超台星科400張,但昨(23)日反手回補40張。

台星科前三季合併營收18.59億元、年增11.99%。毛利率13.73%、營益率5.3%,遠優於去年同期11.46%、2.05%。雖因去年處分較多固定資產,致使業外收益減少89%,稅後淨利1.17億元、仍年增達34.96%,每股盈餘0.86元,優於去年同期0.64元。

台星科總經理翁志立表示,前三季智慧型手機應用貢獻自46%躍增至70%,主要由於電源管理晶片封裝改用晶圓凸塊(Bumping)製程,帶動相關封裝需求顯著增加。前三季資本支出2.7億元,包括晶圓級封裝2億元及測試需求0.7億元。

展望後市,在4G智慧型手機出貨增加、5G手機以低價策略進入市場、新款遊戲機上市、以及居家工作及娛樂需求增加帶動下,台星科預期下半年可望穩健成長,第四季資本支出預估為4.8億元,包括晶圓級封裝產能擴充2.7億元、測試產能擴充2.1億元。

同時,台星科與星科金朋的5年保障訂單合約已於8月結束,翁志立表示,過往為透過星科金朋間接取得客戶訂單,目前客戶多順利交接、成為台星科直接客戶,且星科金朋表示仍需要台星科產能支援,雙方合作關係繼續,目前多以高階產能為主。

翁志立指出,目前以銅凸塊及覆晶(Flip Chip)封裝產能需求較強,主要應用於5G手機及AI應用。目前與客戶持續開發高階矽光子封測技術,明年規畫拓增晶圓級封裝新產線,以提供一站式封測服務,對明年營運樂觀看待。

(時報資訊)

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